《高性能耐磨銅基複合材料的製備與性能研究》是2012年合肥工業大學出版社出版的圖書，作者是王德寶、吳玉程。
基本介紹
- 書名：高性能耐磨銅基複合材料的製備與性能研究
- 作者：王德寶、吳玉程
- ISBN：9787565007071
- 頁數：210頁
- 定價：30.00元
- 出版社：合肥工業大學出版社
- 出版時間：2012-4
內容簡介,目錄,編輯推薦,作者簡介,
內容簡介
《高性能耐磨銅基複合材料的製備與性能研究》以開發高性能導電（熱）耐磨銅基複合材料為目標，通過成分和工藝最佳化，採用機械合金化（MA）、冷壓成形和復壓復燒工藝製備出了滿足性能要求的顆粒增強Cu（—Cr）基複合材料，以尋求最佳的材料製備工藝，滿足材料的高強度、高導電（熱）性以及優良的摩擦磨損性能要求。
目錄
第1章緒論
1.1高強度銅基材料強化理論
1.1.1合金化法
1.1.2複合材料法
1.2高強度高導電（熱）銅基材料製備方法
1.2.1粉末冶金法（PowderMetallurgical）
1.2.2複合鑄造法（Compocasting）
1.2.3內氧化法（Internalxidaion）
1.2.4液態金屬原位法（Liquid—metalin—situprocessing）
1.2.5快速凝固法（RapidSolidification）
1.2.6機械合金化法（MechanicalAlloying，MA）
1.3機械合金化技術理論及其套用
1.3.1機械合金化技術簡介
1.3.2機械合金化在新材料研發中的理論研究
1.3.3機械合金化技術的套用領域
1.3.4機械合金化製備高強高導銅基複合材料和銅合金的特點
1.4高強度銅基材料研究進展
1.4.1Cu—Cr合金
1.4.2銅基複合材料
1.5金屬基複合材料磨損行為研究進展
1.5.1金屬基複合材料磨損性能的影響因素
1.5.2乾摩擦狀態下的主要磨損理論
1.6本研究工作內容及意義
第2章機械合金化製備Cu—Cr複合粉末
2.1實驗方法
2.2實驗結果與討論
2.2.1機械合金化Cu—Cr複合粉末微觀形貌
2.2.2機械合金化Cu—Cr複合粉末相結構
2.2.3複合粉末顯微硬度
2.3機械合金化誘導Cu—Cr合金系固溶度擴展機理
2.4本章小結
第3章Cu—Cr合金成形與緻密化過程
3.1Cu—Cr合金的製備工藝與相對密度
3.1.1Cu—Cr合金製備工藝
3.1.2相對密度測試和微觀組織分析
3.2實驗結果與討論
3.2.1複合粉末壓制特性
3.2.2燒結基本過程及理論
3.2.3燒結溫度和燒結時間對Cu—Cr合金相對密度的影響
3.2.4復壓復燒對Cu—Cr合金相對密度的影響
3.2.5Cu—Cr合金微觀組織
3.2.6最佳工藝參數的確定
3.3本章小結
第4章Cu—Cr合金性能
4.1實驗方法
4.2實驗結果與討論
4.2.1Cu—Cr合金硬度分析
4.2.2Cu—Cr合全拉伸性能分析
4.2.3Cu—Cr合金高溫抗軟化性能分析
4.2.4Cu—Cr合金導電性能分析
4.2.5Cu—Cr合金導熱性能分析
4.3Cu—Cr合金強化機理
4.3.1析出強化機制
4.3.2晶粒細化機制
4.4本章小結
第5章Cu/SiC複合材料的製備及性能
5.1Cu/SiC複合材料製備工藝與性能測試
5.1.1製備工藝
5.1.2性能測試
5.2實驗結果與討論
5.2；lCu/SiC複合材料顯微組織
5.2.2Cu/SiC複合材料相對密度和硬度分析
5.2.3Cu/SiC複合材料拉伸性能分析
5.2.4Cu/SiC複合材料導電性能分析
5.2.5Cu/SiC複合材料導熱性能分析
5.2.6Cu/SiC複合材料熱膨脹性能分析
5.2.7Cu/SiC複合材料摩擦磨損性能分析
5.3本章小結
第6章SiO顆粒表面改性對複合材料性能的影響
6.1Cu/SiC複合材料界面問題
6.2SiC顆粒表面化學鍍處理及結果分析
6.2.1SiC顆粒表面鍍銅工藝
6.3複合材料的製備及性能分析
6.3.1製備工藝及性能測試
6.3.2複合材料界面結合
6.3.3SiC顆粒表面修飾對複合材料硬度和相對密度的影響
6.3.4SiC顆粒表面修飾對複合材料導電（熱）性能的影響
6.3.5SiC顆粒表面修飾對Cu/SiC複合材料拉伸性能的影響
6.3.6界面最佳化對Cu/SiC複合材料磨損性能的影響
6.4本章小結
第7章（Cu—Cr）/SIC製備與性能
7.1製備工藝與性能測試
7.1.1（Cu—Cr）/SiC複合材料製備工藝
7.1.2性能測試
7.2實驗結果與討論
7.2.1（Cu—Cr）/SiC複合材料顯微組織
7.2.2（Cu—Cr）/SiC複合材料性能分析
7.3本章小結
第8章（Cu—Cr）/SiC摩擦磨損性能及有關機理
8.1實驗過程
8.1.1複合材料製備
8.1.2摩擦磨損實驗
8.2實驗結果
8.2.1複合材料硬度分析
8.2.2複合材料摩擦磨損性能
8.2.3滑動速度和滑動距離對複合材料摩擦磨損性能的影響
8.2.4磨損面亞表層顯微硬度分析
8.3分析與討論
8.3.1SiC顆粒增強Cu—Cr複合材料耐磨機理
8.3.2複合材料磨損機理分析
8.4本章小結
第9章（Cu—Cr）/SiC高溫摩擦磨損性能
9.1實驗過程
9.2實驗結果
9.3材料高溫摩擦磨損機理分析
9.3.1摩擦機理
9.3.2磨損機理
9.4石墨和SiC協同作用對CU—Cr合金高溫摩擦磨損性能的影響
9.5本章小結
第10章納米SiC顆粒增強銅基複合材料組織與性能
10.1實驗過程
10.2實驗結果
10.2.1複合材料微觀形貌
10.2.2（Cu—Cr）/SiC納米複合材料性能分析
10.3納米SiC的增強機制
10.4本章小結
第11章總結
11.1總結
11.2創新之處
參考文獻
1.1高強度銅基材料強化理論
1.1.1合金化法
1.1.2複合材料法
1.2高強度高導電（熱）銅基材料製備方法
1.2.1粉末冶金法（PowderMetallurgical）
1.2.2複合鑄造法（Compocasting）
1.2.3內氧化法（Internalxidaion）
1.2.4液態金屬原位法（Liquid—metalin—situprocessing）
1.2.5快速凝固法（RapidSolidification）
1.2.6機械合金化法（MechanicalAlloying，MA）
1.3機械合金化技術理論及其套用
1.3.1機械合金化技術簡介
1.3.2機械合金化在新材料研發中的理論研究
1.3.3機械合金化技術的套用領域
1.3.4機械合金化製備高強高導銅基複合材料和銅合金的特點
1.4高強度銅基材料研究進展
1.4.1Cu—Cr合金
1.4.2銅基複合材料
1.5金屬基複合材料磨損行為研究進展
1.5.1金屬基複合材料磨損性能的影響因素
1.5.2乾摩擦狀態下的主要磨損理論
1.6本研究工作內容及意義
第2章機械合金化製備Cu—Cr複合粉末
2.1實驗方法
2.2實驗結果與討論
2.2.1機械合金化Cu—Cr複合粉末微觀形貌
2.2.2機械合金化Cu—Cr複合粉末相結構
2.2.3複合粉末顯微硬度
2.3機械合金化誘導Cu—Cr合金系固溶度擴展機理
2.4本章小結
第3章Cu—Cr合金成形與緻密化過程
3.1Cu—Cr合金的製備工藝與相對密度
3.1.1Cu—Cr合金製備工藝
3.1.2相對密度測試和微觀組織分析
3.2實驗結果與討論
3.2.1複合粉末壓制特性
3.2.2燒結基本過程及理論
3.2.3燒結溫度和燒結時間對Cu—Cr合金相對密度的影響
3.2.4復壓復燒對Cu—Cr合金相對密度的影響
3.2.5Cu—Cr合金微觀組織
3.2.6最佳工藝參數的確定
3.3本章小結
第4章Cu—Cr合金性能
4.1實驗方法
4.2實驗結果與討論
4.2.1Cu—Cr合金硬度分析
4.2.2Cu—Cr合全拉伸性能分析
4.2.3Cu—Cr合金高溫抗軟化性能分析
4.2.4Cu—Cr合金導電性能分析
4.2.5Cu—Cr合金導熱性能分析
4.3Cu—Cr合金強化機理
4.3.1析出強化機制
4.3.2晶粒細化機制
4.4本章小結
第5章Cu/SiC複合材料的製備及性能
5.1Cu/SiC複合材料製備工藝與性能測試
5.1.1製備工藝
5.1.2性能測試
5.2實驗結果與討論
5.2；lCu/SiC複合材料顯微組織
5.2.2Cu/SiC複合材料相對密度和硬度分析
5.2.3Cu/SiC複合材料拉伸性能分析
5.2.4Cu/SiC複合材料導電性能分析
5.2.5Cu/SiC複合材料導熱性能分析
5.2.6Cu/SiC複合材料熱膨脹性能分析
5.2.7Cu/SiC複合材料摩擦磨損性能分析
5.3本章小結
第6章SiO顆粒表面改性對複合材料性能的影響
6.1Cu/SiC複合材料界面問題
6.2SiC顆粒表面化學鍍處理及結果分析
6.2.1SiC顆粒表面鍍銅工藝
6.3複合材料的製備及性能分析
6.3.1製備工藝及性能測試
6.3.2複合材料界面結合
6.3.3SiC顆粒表面修飾對複合材料硬度和相對密度的影響
6.3.4SiC顆粒表面修飾對複合材料導電（熱）性能的影響
6.3.5SiC顆粒表面修飾對Cu/SiC複合材料拉伸性能的影響
6.3.6界面最佳化對Cu/SiC複合材料磨損性能的影響
6.4本章小結
第7章（Cu—Cr）/SIC製備與性能
7.1製備工藝與性能測試
7.1.1（Cu—Cr）/SiC複合材料製備工藝
7.1.2性能測試
7.2實驗結果與討論
7.2.1（Cu—Cr）/SiC複合材料顯微組織
7.2.2（Cu—Cr）/SiC複合材料性能分析
7.3本章小結
第8章（Cu—Cr）/SiC摩擦磨損性能及有關機理
8.1實驗過程
8.1.1複合材料製備
8.1.2摩擦磨損實驗
8.2實驗結果
8.2.1複合材料硬度分析
8.2.2複合材料摩擦磨損性能
8.2.3滑動速度和滑動距離對複合材料摩擦磨損性能的影響
8.2.4磨損面亞表層顯微硬度分析
8.3分析與討論
8.3.1SiC顆粒增強Cu—Cr複合材料耐磨機理
8.3.2複合材料磨損機理分析
8.4本章小結
第9章（Cu—Cr）/SiC高溫摩擦磨損性能
9.1實驗過程
9.2實驗結果
9.3材料高溫摩擦磨損機理分析
9.3.1摩擦機理
9.3.2磨損機理
9.4石墨和SiC協同作用對CU—Cr合金高溫摩擦磨損性能的影響
9.5本章小結
第10章納米SiC顆粒增強銅基複合材料組織與性能
10.1實驗過程
10.2實驗結果
10.2.1複合材料微觀形貌
10.2.2（Cu—Cr）/SiC納米複合材料性能分析
10.3納米SiC的增強機制
10.4本章小結
第11章總結
11.1總結
11.2創新之處
參考文獻
編輯推薦
《高性能耐磨銅基複合材料的製備與性能研究》由王德寶、吳玉程著。通過SEM、XRD、TEM和其他實驗檢測儀器對粉末的機械合金化過程，複合材料的微觀組織特徵以及機械、物理和摩擦磨損性能進行了系統研究，為拓展新型高性能銅基複合材料的套用領域打下堅實的基礎。
作者簡介
吳玉程，男，1962年出生，中國科學院理學博士，合肥工業大學副校長，材料學教授、博士研究生導師，主要研究方向：納米材料與功能複合材料；材料表面與塗層技術。擔任教育部金屬材料工程和冶金工程教學指導委員會委員，中國儀表材料學會常務理事，中國顆粒學會超微顆粒委員會理事等。近年來指導博士後4人、博士研究生12人、碩士研究生20多人，先後主持了國家自然科學基金、國家留學回國人員啟動基金、教育部博士點基金、國家重點新產品研究計畫和安徽省重大科技攻關等20多項項目研究，獲得安徽省科技進步獎、中國機械工業科技進步獎和安徽省高校科技獎等，獲得授權發明專利1項，發表論文100多篇，其中被SCI、EI收錄60多篇。
