《高壓LDMOS的新結構和解析集約-等效電路模型研究》是依託杭州電子科技大學,由胡月擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名:高壓LDMOS的新結構和解析集約-等效電路模型研究
- 項目類別:青年科學基金項目
- 項目負責人:胡月
- 依託單位:杭州電子科技大學
《高壓LDMOS的新結構和解析集約-等效電路模型研究》是依託杭州電子科技大學,由胡月擔任項目負責人的青年科學基金項目。
《高壓LDMOS的新結構和解析集約-等效電路模型研究》是依託杭州電子科技大學,由胡月擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要隨著半導體工藝技術的不斷完善與創新以及大規模積體電路開發設計水平的逐步提高,一方面由於器件工藝...
BJT、LDMOS、sic基器件等超大功率電晶體通常工作在高得多的電源電壓下,這類電晶體將在第13章進行討論。本章將對器件及其基本工作原理和模型進行總體介紹。在第5章,我們將介紹用於放大器設計的廣泛適用的電晶體模型。每個器件都有幾種不同的型號,它們的區別在於尺寸、柵極或發射極結構及溝道構成上的不同,而這...
3.5.1 LDMOS-SCR及DeMOS-SCR器件89 3.5.2 橫向PNP BJT器件91 3.5.3 高壓雪崩二極體95 3.6 雙向器件96 3.6.1 CMOS工藝中雙向器件結構96 3.6.2 高壓雙向器件99 3.6.3 基於Si-Ge NPN BJT結構的雙向ESD器件100 3.7 ESD二極體及無源元件 104 3.7.1 正向偏置ESD二極體104 3.7.2 無源元件106 3....
《高壓LDMOS的新結構和解析集約-等效電路模型研究》是依託杭州電子科技大學,由胡月擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 隨著半導體工藝技術的不斷完善與創新以及大規模積體電路開發設計水平的逐步提高,一方面由於器件工藝尺寸在不斷縮小,短溝道、量子效應等小尺寸效應越來越明顯,而LDMOS器件由於具有漂移區,在這...
ldmos電晶體 13.2.3 gaas場板mesfet 13.2.4 gaas 場板phemt 13.2.5 gaas hbt 13.2.6 sic mesfet 13.2.7 sic gan hemt 13.3 高壓放大器設計的必要考慮 13.3.1 有源器件的熱設計 13.3.2 無源元件的功率處理 13.4 功率放大器設計實例 13.4.1 高壓混合放大器 13.4.2 高壓單片式放大器 ...
第3章 射頻功率放大器電路基礎 85 3.1 射頻功率放大器的主要技術指標 85 3.1.1 輸出功率 85 3.1.2 效率 87 3.1.3 線性 88 3.1.4 雜散輸出與噪聲 89 3.2 射頻功率放大器電路結構 89 3.2.1 射頻功率放大器的分類 89 3.2.2 A類射頻功率放大器電路 90 3.2.3 B...