發展歷程
2019年12月4日,
高通每年的驍龍技術峰會在
美國夏威夷舉行,在首日峰會上高通宣布5G將在2020年擴展至主流層級同時全面布局5G市場正式發布高通驍龍865與
驍龍765移動平台。驍龍865移動處理平台的晶片正式發布。
旗艦級驍龍865
移動平台和驍龍X55數據機及射頻系統,是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平台,將為下一代旗艦終端提供比上一代更好的連線與性能。驍龍865和驍龍765——無論是面向5G用戶還是4G用戶。新平台的詳細信息將在峰會第二天發布。
規格參數
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wifi/藍牙子系統( Wi-Fi/Bluetooth Subsystem) | Qualcomm® FastConnect™ 6800 |
| Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G modem-RF system |
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| Qualcomm® Quick Charge™ 4+ technology Qualcomm® Quick Charge™ AI |
晶片功能
驍龍865通過驍龍X55數據機及射頻系統,統一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/
毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、
DSS(動態頻譜共享)、
載波聚合,5G峰值下載速度7.5Gbps。
同時,它們還都會在拍照、人工智慧、遊戲方面繼續提升,包括支持
4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。
驍龍865平台擁有兩倍於之前的AI運算性能,甚至支持每秒最高2億像素的圖像
運算能力,可支持 8K 30fps的
視頻錄製。
驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機等多個方面都比上一代突出。
旗艦級驍龍865移動平台和驍龍X55數據機及射頻系統,是能夠支持全球5G部署的全球領先的5G平台,將為下一代旗艦終端提供連線與性能。
驍龍865採用全新第五代Qualcomm AI Engine,可實現高達每秒15萬億次運算,AI性能是
前代平台的2倍,同時支持2750MHz
LPDDR 5運存,全新升級的Hexagon 698張量加速器是Qualcomm AI Engine的核心,其TOPS性能是前代張量加速器的4倍,同時運行能效提升35%。