驍龍830

驍龍830

驍龍830是高通公司繼驍龍820之後再次發布的高端智慧型手機處理器。其代號為MSM8998,採用10nm工藝製程,支持8GB運行記憶體,並將於2017年發布。按照之前的說法,這款處理器依然是高通自己的架構。

基本介紹

  • 中文名:驍龍830 
  • 外文名:Snapdragon 830 
  • 製程工藝:10nm 
  • 公司高通公司 
  • 架構:Kyro架構 
據Geeky Gadgets網站報導,智慧型手機配置的運行記憶體容量每年都在增長,部分旗茅淋艦機型配置4GB運行記憶體,不久後智慧型才提愚估手機將可能配置8GB運行記憶體。
高通最近公布了驍龍820晶片,它將被套用在計畫於2016年發布的多款旗多潤背艦智慧型手機上。驍龍820支持6GB運行記憶體。
Geeky Gadgets表示,有訊息稱計畫嬸乘凳於2017年發布的高通驍龍830晶片將支持8GB運行記憶體。
驍龍830晶片代號為MSM8998,有傳言稱它將採用10納米工藝製造。驍龍820晶片採用14納米工藝製造,將於2016年發布。Geeky Gadgets預計驍龍820晶片將被套用在三星Galaxy S7智慧型手機中。
對於智慧型手機來說,8GB可謂是海量的運行記憶體。有業內人士對手機是否需要如此多運行記憶體持懷疑態度。
由於驍龍830晶片將於2017年發布,人們屆時蒸榆盼才能知道乎敬虹慨首款配置8GB運行記憶體的智慧型手機是“何方神聖”,它可能是三星Galaxy S8或另外一款高犁鞏達端設備。
2017年1月4日,美國高通公司最終沒有發布高通驍龍830而是發布了直接發布高通驍龍835移動處理平台

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們