《飛秒強雷射對透明介質、半導體和金屬破壞的物理機制》是依託中國科學院上海光學精密機械研究所，由賈天卿擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：飛秒強雷射對透明介質、半導體和金屬破壞的物理機制
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：賈天卿
- 依託單位：中國科學院上海光學精密機械研究所
- 負責人職稱：教授
- 批准號：60108002
- 研究期限：2002-01-01 至 2004-12-31
- 申請代碼：F0506
- 支持經費：19（萬元）
項目摘要
通過理論和實驗研究，弄清飛秒強雷射照射下材料中價電子的激發過程，導帶電子的壽命和脈衝尾部加熱的作用，測定不同雷射條件下材料被破壞時導帶電子的數密度，研究材料的相變過程，加深對飛秒雷射破壞材料的物理機制的理解。採用固體浸入式顯微鏡代替常用的顯向物鏡，降低飛秒雷射的脈衝展寬效應，提高微加工的精度，並進行微結構的螢光探測等。
