顯微分光光度計

顯微分光光度計(Micro-Photometry、Micro Spectrophotometry)是用來描述薄膜、塗層厚度超過1微米的物件的光學性能的。

產品簡介

顯微分光光度計同樣也被稱作為：microreflectometer、micro-reflectometer、microspectrometer、microphotometer(Spectroscopic)、microspectroscopic photometer等等。依靠著Angstrom公司獨特的專業設計，MSP系列產品有著線上的實時數字成像系統，以及強大的數字編輯能力、擁有者反射率、透射率及吸收光譜等測量工具。可以在毫秒的時間內就完成數據採集。在進行諸如反射、透射、塗層厚度、折射率(光學常數)等光學性能改變的運動學研究方面，TFProbe軟體允許用戶設立加熱階段或冷卻階段。在各種MSP型號的可移動X-Y平台或ρ-θ平台中都可以用到自動成像功能，在使用螺桿的電動調焦功能上也同樣的能使用此功能。儀器所能測量的波長範圍通常是用戶考慮的最重要的一個參數，Angstrom公司的MSP產品，其測量波長覆蓋了從深紫外光(DUV)到近紅外光的範圍。這個波長範圍應當諸如薄膜或塗層的厚度、反射或透射的典型波長範圍等因素決定。

產品特點

基於視窗結構的軟體，很容易操作 先進的深紫外光學及堅固耐用的抗震設計，以確保系統能發揮出最佳的性能及最長的正常運行時間 基於陣列設計的探測器系統，以確保快速測量 低價格，攜帶型及靈巧的操作台面設計 在很小的尺寸範圍內，最多可測量多達5層的薄膜厚度及折射率 在毫秒的時間內，可以獲得反射率、傳輸率和吸收光譜等一些參數 能夠用於實時或線上的監控光譜、厚度及折射率 系統配備大量的光學常數數據及資料庫 對於每個被測薄膜樣品，用戶可以利用先進的軟體功能選擇使用NK資料庫、也可以進行色散或者複合模型（EMA）測量分析 系統集合了可視化、光譜測量、仿真、薄膜厚度測量等功能於一體 能夠套用於不同類型、不同厚度(最厚可測200mm)的基片測量 使用深紫外光測量的薄膜厚度最低可至20 Ǻ 2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數據管理界面 先進的成像軟體可用於諸如角度、距離、面積、粒子計數等尺寸測量 各種不同的選配件可滿足客戶各種特殊的套用

系統配置

型號：MSP300R 探測器：2048像素的CCD陣列 光源：直流穩壓鹵素燈 光傳送方式：光纖 自動的台架平台：特殊處理的鋁合金操作平台，手動調節移動範圍為75mm×55mm 物鏡有著長焦點距離:4×，10×，50× 通訊接口：USB的通訊接口與計算機相連 測量類型：反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性參數 計算機硬體：英特兒酷睿2雙核處理器，200G硬碟、DVD刻錄機，19”LCD顯示器 電源：110–240V AC/50-60Hz，3A 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面設定) 重量：120磅總重 保修：一年的整機及零備件保修 基本參數：

波長範圍：400nm到1000 nm 波長解析度: 1nm 光斑尺寸：100µm (4x), 40µm (10x), 8µm (50x) 樣品尺寸：標準150×150mm 基片尺寸：最多可至20mm厚 測量厚度範圍: 10nm 到25 µm 測量時間：最快2毫秒 精確度：優於0.5%（通過使用相同的光學常數，讓橢偏儀的結果與熱氧化物樣品相比較） 重複性誤差：小於2 Ǻ

套用領域

半導體製造（PR，Oxide, Nitride..) 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap... ..） 醫學，生物薄膜及材料領域等 油墨，礦物學，顏料，調色劑等 醫藥及醫藥中間設備等 光學塗層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. 半導體化合物 在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜 非晶體，納米材料和結晶矽 產品可選項：

波長可擴展到遠深紫外光(MSP100)或者近紅外光範圍(MSP500) 高功率的深紫外光用於小斑點測量 可根據客戶的特殊需求來定製 在動態實驗研究時，可根據需要對平台進行加熱或致冷 可選擇的平台尺寸最多可測量300mm大小尺寸的樣品 更高的波長範圍的解析度可低至0.1nm 各種濾光片可供各種特殊的需求 可添加套用於螢光測量的附屬檔案 可添加用於拉曼套用的附屬檔案 可添加用於偏光套用的附屬檔案 自動成像平台最多可對300mm的晶片進行操作。