《面向SOC設計的高層次綜合與布圖規劃結合技術研究》是依託清華大學，由洪先龍擔任項目負責人的重大研究計畫。
基本介紹
- 中文名：面向SOC設計的高層次綜合與布圖規劃結合技術研究
- 依託單位：清華大學
- 項目負責人：洪先龍
- 項目類別：重大研究計畫
- 批准號：90407005
- 申請代碼：F0402
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2005-01-01 至 2007-12-31
- 支持經費：32.5（萬元）
項目摘要
隨著積體電路設計進入SOC時代，互連線效應已成為影響電路性能的主要因素。傳統的EDA設計方法，由於綜合和物理設計互相獨立，無法對互連線效應進行充分最佳化，導致高層次綜合和物理設計脫節，不能滿足SOC設計的需要。本項目致力於改善傳統的EDA設計方法，將高層次綜合和布圖規劃結合在一起，實現電路邏輯結構和電路物理設計同步最佳化，減少不必要的疊代。研究重點包括：（1）面向高層次綜合的模組物理信息模型及估計方法；
