《面向SOC多孔矽絕熱微集成熱敏元件研究》是依託天津大學，由胡明擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：面向SOC多孔矽絕熱微集成熱敏元件研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：胡明
- 依託單位：天津大學
- 批准號：60371030
- 申請代碼：F0123
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2004-01-01 至 2006-12-31
- 支持經費：20（萬元）
項目摘要
提出面向SOC以多孔矽為絕熱層的微熱敏元件研究,基於微/納米多孔矽導熱率遠低於矽材料，可為微熱敏元件提供非懸浮式絕熱層以獲得高性能高可靠微感測系統的原理。將研究探索微/納米多孔矽形貌顯微結構與其導熱性能關係；多孔矽微傳熱機理及熱物性參數尺寸效應對微感測系統的影響；微/納米多孔矽絕熱熱敏元件微系統中，熱學電學量的轉換影響耦合關係的分析，模型建立，微納米絕熱多孔矽與敏感薄膜界面及系統三維方向熱量傳輸與溫度場分布研究；完成以多孔矽絕熱的電阻式熱敏元件和熱電偶元件結構設計及性能模擬和製作，解決相應的關鍵技術。研究意義在於提出一種有別於懸浮結構隔熱，用微納米多孔矽隔熱熱敏元件的新思路，不僅克服了以往工藝技術上的缺點，有利於提高微感測系統性能與可靠性，與IC工藝兼容，而且在研究微感測系統中由微小尺度帶來的一系列科學問題上具有重要學術意義，研究具有鮮明的學科交叉性，為推動SOC中微感測系統研究奠定基礎。
