中文名稱 | 非平衡磁控濺射 |
英文名稱 | unbalanced magnetron sputtering |
定 義 | 磁控靶邊緣的磁力線呈發散狀直達基底表面,在基底表面形成大量離子轟擊,直接干預基底表面濺射成膜的過程。 |
套用學科 | 材料科學技術(一級學科),材料科學技術基礎(二級學科),材料合成、製備與加工(三級學科),薄膜製備技術(四級學科) |
中文名稱 | 非平衡磁控濺射 |
英文名稱 | unbalanced magnetron sputtering |
定 義 | 磁控靶邊緣的磁力線呈發散狀直達基底表面,在基底表面形成大量離子轟擊,直接干預基底表面濺射成膜的過程。 |
套用學科 | 材料科學技術(一級學科),材料科學技術基礎(二級學科),材料合成、製備與加工(三級學科),薄膜製備技術(四級學科) |
中文名稱 非平衡磁控濺射 英文名稱 unbalanced magnetron sputtering 定義 磁控靶邊緣的磁力線呈發散狀直達基底表面,在基底表面形成大量離子轟擊,直接干預基底表面濺射...
(5) 在光學領域:中頻閉合場非平衡磁控濺射技術也已在光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和透明導電玻璃等方面得到套用。特別是透明導電玻璃目前廣泛套用於平板顯示器件...
Window等人在1985年首先引入了非平衡磁控濺射的概念,並給出了非平衡磁控濺射平面靶的原理性設計。對於一個磁控濺射靶,其外環磁場強度與中部磁極的磁場強度相等或接近...
平衡磁控濺射即傳統的磁控濺射,是在陰極靶材背後放置芯部與外環磁場強度相等或相近的永磁體或電磁線圈,在靶材表面形成與電場方向垂直的磁場。沉積室充入一定量的工作...
非平衡濺射 1985年,Window和Savvides首先引入了非平衡磁控濺射的概念。不久,多種不同形式的非平衡磁場設計相繼出現,磁場有邊緣強,也有中部強,導致濺射靶表面磁場的...
尤其重點介紹了一些近年來新出現的鍍膜方法與技術,如反應磁控濺射鍍膜技術、中頻磁控濺射鍍膜和非平衡磁控濺射鍍膜技術等;還詳細介紹了薄膜沉積及膜厚的監控與測量以及...
閉合場非平衡脈衝磁控濺射沉積碳氮化鉻薄膜結構與性能研究[D]. 大連理工大學, 2010. 2. 張爽, 錢林茂, 莫繼良. 氮化鉻薄膜的徑向納動損傷機制研究[J]. 摩擦...
碩士期間參與科技部國際合作重點項目及國家863計畫項目“閉合場非平衡磁控濺射設備的開發與研製”,研究方向為基片運動對多靶濺射鍍層沉積結構的影響。[1] ...
“碳結構”,其後,英國及公司採用全封閉非平衡磁控濺射製備出了高硬度碳膜專利一鍍層閱研究表明一以砂結構為主, 在與鋼鐵材料摩擦時未出現“ 觸媒效應” 且硬度...