電鍍池是套用電解原理在某些金屬表面鍍上一薄層其他金屬或者合金的一種電解池。
基本介紹
- 中文名：電鍍池
- 外文名：Electroplating pool
目的：使金屬增強抗腐蝕的能力，增加美觀和表面硬度。
示意圖條件：①鍍件做陰極②鍍層金屬做陽極③電鍍液中含鍍層金屬離子
特點：利用構造特殊環境，使陰極上得電子的是鍍層金屬的陽離子而不是水電離出來的氫離子，這也是電鍍池區分於其他電解池的主要特點。
電鍍時，把待鍍的金屬製品（即鍍件）作陰極，鍍層金屬作陽極，用含有鍍層金屬離子的溶液作電鍍液。
陽極：Mn－e－=Mn+
陰極：Mn++e－=Mn
這樣，在直流電的作用下，鍍層金屬就均勻地覆蓋到鍍件的表面。
同樣的道理，用純銅作陰極，用粗銅作陽極，用CuSO4溶液作電解液。通入直流電，作為陽極的粗銅逐漸溶解，在陰極上析出純銅，從而達到提純銅的目的。
實驗 （-） （+） 陽極：Zn -2e === Zn2+ Fe Zn陰極: Zn2+ + 2e === Zn ZnCl2 ZnCl2 電鍍的結果：陽極的鋅不斷溶解，陰極的鋅不斷析出，且減少和增加鋅的質量相等。電解質溶液氯化鋅的濃度不變。陰極：
電解精煉池（與電鍍有點類似，只有陰極材料不一致）
