《電路板圖形轉移技術與套用》是2019年11月01日科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 書名：電路板圖形轉移技術與套用
- 作者：林定皓
- ISBN：9787030622846
- 頁數：196
- 定價：108.00元
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019-11
- 裝幀：鎖線膠訂
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是“PCB先進制造技術”叢書之一。本書基於筆者收集的數據和以往的經驗，從實際套用出發講解電路板線路製作、選擇性局部覆蓋、阻焊製作、介質層製作涉及的圖形轉移技術與套用，目的是引導從業者深入了解圖形轉移技術，提高精細線路製作能力。 本書共15章，著眼於圖形轉移技術涉及的各種工藝與材料，講解光致抗蝕劑（液態油墨及乾膜）的套用、線路圖形及導通孔的製作、孔金屬化、銅面處理、貼膜、曝光、顯影、電鍍、蝕刻工藝。
圖書目錄
第1章液態油墨與乾膜
第2章電路板製作工藝
第3章孔金屬化工藝
第4章銅面及基材特性對圖形轉移的影響
第5章貼膜前的金屬表面處理
第6章貼膜
第7章蓋孔
第8章底片
第9章曝光
第10章曝光對位問題的判定與應對
第11章顯影
第12章電鍍
第13章蝕刻
第14章水溶性乾膜的退膜
第15章水質的影響
附錄圖形轉移工藝特性參數
