《電路板三種不同表面處理製作方法》是深圳市迅捷興科技股份有限公司於2021年2月6日申請的專利，該專利公布號為CN112930044A，專利公布日為2021年6月8日，發明人是楊廣元、王一雄。
基本介紹
- 中文名：電路板三種不同表面處理製作方法
- 授權公告號：CN112930044A
- 授權公告日 ：2021.06.08
- 申請號：2021101651419
- 申請日：2021.02.06
- 申請人：深圳市迅捷興科技股份有限公司
- 地址：518000廣東省深圳市寶安區沙井街道沙四東寶工業區第G、H、I棟
- 發明人：楊廣元; 王一雄
- Int. Cl.：H05K3/40(2006.01)I
- 專利代理機構：深圳市中智立信智慧財產權代理有限公司44427
- 代理人：劉蕊
專利摘要
本發明提供了種電路板三種不同表面處理製作方法，包括：工程設計；覆銅板開料、內層，壓合、鑽孔，為準備內外連線做前提；使用化學沉積的方式將所述通孔孔壁金屬化，再使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚5‑8um，將孔與外層銅連線；將銅板貼上一層感光性乾膜，使用菲林進行選擇性曝光、顯影形成線路。本發明使用選化油與熱固化油、藍膠相結合的流程方式進行生產製作，熱固化油可以替代乾膜，防止乾膜破損導致噴錫上表面層鎳鈀金，鍍金手指可以用引線完成。
