電晶體外形,TransistorOutline (TO),是電晶體以及小規模積體電路的封裝規格的一個類別,其中常見的封裝規格包括TO-3,TO-92,TO-220,TO-252等等。
基本介紹
- 中文名:電晶體外形
- 外文名:TransistorOutline
電晶體外形,TransistorOutline (TO),是電晶體以及小規模積體電路的封裝規格的一個類別,其中常見的封裝規格包括TO-3,TO-92,TO-220,TO-252等等。
通常,電晶體外形TO是直插式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大,TO封裝也有一些進展到表面黏貼式封裝設計。TO-252(又稱之為D-PAK)和TO-263(又稱之為D2PAK)就是表面黏貼式封裝。電晶體外形之一:TO-220封裝 ...
整流二極體的內部結構為一個PN結,外形封裝有金屬殼封、塑膠封裝和玻璃封裝等多種形式。其管性大小隨整流管的參數而異。整流二極體主要用於整流電路,利用二極體的單項導電性,將交流電變為直流電。由於整流管的正向電流較大,所以整流二極體...
《新型常用電晶體參數與代換手冊》是1992年科學出版社出版的圖書,ISBN是7030031016。內容簡介 本書內容包括:器件命名法、代換原則、功能索引、型號索引、外形圖以及型號代換等。圖書目錄 目錄 編寫說明 使用方法 參數符號意義 公司名稱英文...
第四章 日本保留型及新型電晶體按用途分類的速查表 一、低噪聲用電晶體型號 三、低頻功率放大用電晶體型號 二、高中頻功率放大用電晶體型號 四、開關用電晶體型號 第五章 日本電晶體外形、尺寸和引腳極性圖索引 一、字母法 二、數字...
BC160-10 PNP中等功率電晶體特徵。產品信息 PNP中等功率電晶體 特徵 高電流(最大1 A)低電壓(最大60 V).套用 一般用途 包裝 外形
封裝外形圖ULN2003內部還集成了一個消線圈反電動勢的二極體,可用來驅動繼電器。它是雙列16腳封裝,NPN電晶體矩陣,最大驅動電壓=50V,電流=500mA,輸入電壓=5V,適用於TTL COMS,由達林頓管組成驅動電路。 ULN是集成達林頓管IC,內部還集成了...
不管可控矽的外形如何,它們的管芯都是由P型矽和N型矽組成的四層P1N1P2N2結構。見圖1。它有三個PN結(J1、J2、J3),從J1結構的P1層引出陽極A,從N2層引出陰級K,從P2層引出控制極G,所以它是一種四層三端的半導體器件。工作...
可以說,電晶體是電子設備的心臟。電晶體的內部結構、電路符號和外形圖如下圖《電晶體》所示。從圖中可見,電晶體內部可分成三個區域。兩邊是電子導電的N型區、中間是空穴導電的P型區構成的電晶體叫NPN型電晶體。兩邊是空穴導電的P型...
晶體閘流管 一般用晶體閘流管 高速用晶體閘流管 GTO晶體閘流管 反嚮導通晶體閘流管 雙向晶體閘流管 組件 電晶體組件 晶體閘流管組件 GTO組件 混合組件 變阻器/單結型電晶體(UJT)變阻器 單結型電晶體(UJT)外形圖(1) 晶體閘...
場效應管 場效應電晶體(Field Effect Transistor縮寫(FET))簡稱場效應管。主要有兩種類型:結型場效應管(junction FET—JFET)和金屬 - 氧化物半導體場效應管(metal-oxide semiconductor FET,簡稱MOS-FET)。由多數載流子參與導電,也稱為單...
積體電路按外形可分為圓形(金屬外殼電晶體封裝型,一般適合用於大功率)、扁平型(穩定性好,體積小)和雙列直插型。簡史 世界積體電路發展歷史 1947年:美國貝爾實驗室的約翰·巴丁、布拉頓、肖克萊三人發明了電晶體,這是微電子技術發展...
2.電晶體常用英文字元含義說明 3.場效應電晶體和IGBT常用英文字元含義說明 4.晶閘管常用英文字元含義說明 二、貼片元器件資料速查 1.二極體貼片代碼及技術參數 2.二極體引腳、封裝、外形及內部結構參考圖 3.電晶體貼片代碼及技術參數...
4.7.1外形與圖形符號 4.7.2特點、套用和檢測 4.7.3常用快恢復二極體的主要參數 4.8瞬態電壓抑制二極體 4.8.1外形與圖形符號 4.8.2性質 4.8.3檢測 第5章電晶體 5.1普通電晶體 5.1.1外形與符號 5.1.2結構 5.1.3...
4.7.1外形與符號 4.7.2特點、套用和檢測 4.7.3常用快恢復二極體的主要參數 4.8瞬態電壓抑制二極體 4.8.1外形與符號 4.8.2性質 4.8.3檢測 第5章 電晶體 5.1電晶體 5.1.1外形與符號 5.1.2結構 5.1.3電流、電壓...
常用的高反壓、大功率開關管有:2JD1556、2SD1887、2SD1455、2SD1553、2SD1497、2SD1433、2SD1431、2SD1403、2SD850等,它們的最高反壓都在1500V以上。常用開關 開關三極體的外形與普通三極體外形相同,主要用於電路的關與通的轉換...
七、按外形分可分為圓形(金屬外殼電晶體封裝型,一般適合用於大功率)、扁平型(穩定性好,體積小)和雙列直插型。封裝種類 1、bga bga的全稱是ball grid array(球柵陣列結構的pcb),它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。在印刷...
這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,積體電路中的電晶體數量,每1.5年增加一倍。總之,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標改善了,單位成本和開關功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級別設備的IC也存在問題...
7.4可關斷半導體閘流管 7.5快速半導體閘流管 7.6逆導通半導體閘流管 7.7雙向半導體閘流管 7.8其它半導體閘流管 8.雜類三極體 8.1矽NPN型雪崩三極體 8.2矽高β值三極體 8.3其它矽三極體 8.4矽磁敏器件 半導體三極體外形圖 ...
2 各種昌體管器件及其套用電路 2.1 雙極性電晶體套用電路 2.1.1 雙極性電晶體基本電路 2.1.2 電晶體的外形、封裝和型號參數 2.1.3 複合電晶體基本電路 2.1.4 電晶體片狀電路和組合模組電路 2.1.5 電晶體三種基本組態電路 ...
以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路)等。各種封裝形式 1. BGA(ball grid array)球形...
以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路)等。封裝術語 1、BGA(ball grid array)球形觸點...
2.2 常用晶體三極體的功能特點及識別方法 (49)2.2.1 常用晶體三極體的外形特徵 (49)2.2.2 常用電晶體的基本功能 (50)2.2.3 半導體三極體的特性曲線和主要參數 (53)2.2.4 半導體三極體的命名規則及標註方法 (59)習題...
電子管按其外形及外殼材料可分為瓶形玻璃管(ST管)、“橡實”管、筒形玻璃管(GT管)、大型玻璃管(G式管)、金屬瓷管、小型管(也稱花生管或指形管、MT管)、塔形管(燈塔管)、超小型管(鉛筆形管)等多種。(四)按內部...