基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《電子CAD綜合實訓》本著以產品為依託，以實際工程項目引導教學的思路，選擇了五個實際的產品，重點從電路原理和工藝角度以及印製板成品的整機裝配、焊接、調試方面介紹印製板圖設計的全過程。
開篇導學中介紹了電路板板材、電路板製造工藝的相關知識，項目一、項目二是單面板設計，項目三到項目五是雙面板設計，其中項目五是多數為表貼式元器件的雙面板設計。這些項目的內容循序漸進、逐步加深，且每個項目都有自己的特殊內容，這些特殊內容就構成了本教材寬泛的適用範圍。
《電子CAD綜合實訓》是作者根據多年PCB設計經驗和教學實踐，以及元器件發展水平和當前企業工藝水平編寫，貼近生產實際，語言簡練，通俗易懂，實用性強，圖文並茂，可作為高職院校相應課程的教材，也可供從事電路設計的工作人員參考。
圖書目錄
開篇導學 1
項目一 直流穩壓電源印製板設計 17
項目描述 17
項目分析 18
任務一 印製板設計流程 19
任務二 繪製原理圖元器件符號 20
任務三 繪製元器件封裝符號 22
一、根據實際元器件確定封裝參數的原則與方法 22
二、電解電容C1封裝 24
三、電解電容C2封裝 24
四、無極性電容C3、C4封裝 27
五、二極體整流器B1的封裝 28
六、IN、OUT連線器封裝 31
七、三端穩壓器7805封裝 32
八、變壓器封裝 34
任務四 繪製原理圖 37
一、新建原理圖檔案 37
二、載入元器件庫 37
三、放置元器件 37
四、繪製導線 39
五、放置接地符號 40
任務五 創建網路表檔案和元器件清單 40
一、創建網路表檔案 40
二、產生元器件清單 41
任務六 繪製單面PCB圖 44
一、新建PCB檔案 44
二、規劃電路板 44
三、載入元器件封裝庫 48
四、裝入網路表 48
五、元器件布局 50
六、布線 52
任務七 原理圖與PCB圖的一致性檢查 58
一、根據電路板圖產生網路表檔案 58
二、兩個網路表檔案進行比較 59
任務八 編制工藝檔案 60
一、工藝檔案的概念 60
二、編制本項目工藝檔案 60
項目評價 61
項目二 較複雜的單面印製板圖設計 63
項目描述 64
項目分析 65
任務一 繪製原理圖元器件圖形符號 66
一、繪製U1 66
二、繪製雙色發光二極體L3 66
三、繪製繼電器符號 68
四、繪製三極體的圖形符號 69
任務二 繪製本項目封裝符號 70
一、連線器J1、J2封裝 70
二、二極體D1～D6封裝 72
三、電容C1～C3封裝 73
四、電解電容C4、C5封裝 73
五、三端穩壓器V1封裝 74
六、電阻封裝 75
七、發光二極體L1、L2封裝 76
八、開關K1封裝 77
九、積體電路晶片U1封裝 79
十、三極體T1封裝 79
十一、繼電器JDQ封裝 79
十二、雙色發光二極體L3封裝 81
任務三 繪製原理圖與創建網路表 82
任務四 繪製單面印製板圖 82
一、規劃電路板 82
二、繪製物理邊界和安裝孔 83
三、裝入網路表 83
四、元器件布局 85
五、手工布線 87
任務五 原理圖與PCB圖的一致性檢查 93
任務六 本項目工藝檔案 94
項目評價 95
項目三 單片機電路的雙面印製板設計 96
項目描述 97
項目分析 98
任務一 繪製原理圖元器件符號 98
一、繪製U2 99
二、繪製電阻排RP1、RP2 99
三、繪製U1 101
任務二 確定本項目封裝符號 103
一、電容C1～C8封裝 103
二、電解電容C9封裝 103
三、連線器J3封裝 103
四、連線器J4封裝 104
五、電阻R1封裝 104
六、電阻排RP1、RP2封裝 104
七、積體電路晶片U1封裝 105
八、積體電路晶片U2封裝 105
九、三端穩壓器V1封裝 105
十、晶體Y1封裝 107
任務三 繪製原理圖與創建網路表 107
任務四 繪製雙面印製板圖 107
一、規劃電路板 107
二、裝入網路表 108
三、元器件布局 108
四、手工布線 109
任務五 本項目工藝檔案 116
項目評價 117
項目四 較複雜單片機電路板設計 118
項目描述 120
項目分析 121
任務一 繪製原理圖元器件符號 122
一、繪製B1 122
二、繪製連線器符號CT2 122
三、繪製數碼管符號DG1 122
四、繪製積體電路晶片符號U1 124
五、繪製積體電路晶片符號U2 124
六、繪製三極體符號T1 125
七、繪製蜂鳴器符號BELL 125
八、繪製電阻排符號RP1 125
任務二 確定本項目封裝符號 126
一、橋式整流器B1封裝 126
二、蜂鳴器BELL封裝 127
三、無極性電容C1～C5封裝 127
四、電容C6封裝 127
五、電解電容C7封裝 128
六、電解電容C8封裝 128
七、連線器CT2封裝 128
八、穩壓二極體D1封裝 129
九、兩位數碼管DG1封裝 130
十、三針連線器J1封裝 131
十一、二針連線器J2封裝 131
十二、二針連線器J3封裝 131
十三、開關K1～K4封裝 131
十四、發光二極體L1～L3封裝 131
十五、電阻R1～R13封裝 132
十六、電阻排RP1封裝 132
十七、電位器RW1封裝 132
十八、三極體T1封裝 132
十九、三端穩壓器T2封裝 132
二十、積體電路晶片U1封裝 132
二十一、積體電路晶片U2封裝 132
二十二、運算放大器U3封裝 132
二十三、晶振JZ1封裝 133
任務三 繪製原理圖與創建網路表 133
一、複合式元器件符號的概念 134
二、放置複合式元器件符號 134
任務四 繪製雙面印製板圖 136
一、規劃電路板 136
二、裝入網路表 137
三、元器件布局 137
四、手工布線 138
任務五 本項目工藝檔案 141
項目評價 142
項目五 多數為表貼式元器件的印製板設計 143
項目描述 145
項目分析 146
任務一 繪製原理圖元器件符號 147
任務二 確定本項目封裝符號 148
任務三 繪製原理圖與創建網路表 150
一、匯流排結構的概念 150
二、繪製匯流排 151
三、匯流排分支線的放置 151
四、放置網路標號 151
任務四 繪製雙面印製板圖 151
一、規劃電路板 151
二、裝入網路表 152
三、元器件布局 153
四、手工布線 153
任務五 本項目工藝檔案 160
項目評價 161
參考文獻 162
