《電子電鍍銅柱及其酸洗緩蝕劑技術》是2019年科學出版社出版的圖書，作者是陶志華。
基本介紹
- 書名：電子電鍍銅柱及其酸洗緩蝕劑技術
- 作者：陶志華
- ISBN：9787030609724
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019-06-01
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《電子電鍍銅柱及其酸洗緩蝕劑技術》共6章，主要針對電鍍前處理（酸洗）和電鍍銅柱（定向電鍍）製作技術，以電沉積金屬和腐蝕電化學理論為基礎，陳述了三唑化合物作為酸洗緩蝕劑的評價方法、緩蝕機理等，針對電鍍銅柱製作特點系統地闡釋了整平劑、加速劑和抑制劑之間的協同互動作用規律以及電鍍填盲孔製備原理和工藝特點等。
圖書目錄
第1章 緒論 1
1.1 新興電鍍行業的發展狀況 1
1.2 電鍍的主要工序及其意義 1
1.3 界面型緩蝕劑作用機理 3
1.3.1 緩蝕劑在金屬表面的吸附行為 3
1.3.2 緩蝕劑吸附熱力學及動力學 5
1.3.3 緩蝕劑吸附的影響因素 9
1.4 緩蝕作用機理的研究方法 10
1.4.1 腐蝕產物分析法 10
1.4.2 放射化學分析法 11
1.4.3 電化學分析法 11
1.4.4 譜學分析法 14
1.4.5 掃描探針技術 14
1.4.6 可視技術 15
1.4.7 量子化學計算 15
1.5 酸洗緩蝕劑展望 17
1.6 電鍍銅柱的研究現狀 20
1.7 酸銅電鍍添加劑介紹 23
1.7.1 整平劑及其作用 23
1.7.2 加速劑及其作用 24
1.7.3 抑制劑及其作用 24
第2章 硫酸介質中苯基三唑化合物對鐵基材的緩蝕性能評價 26
2.1 引言 26
2.2 苯基三唑化合物合成及設計依據 27
2.2.1 苯基三唑化合物的設計依據 27
2.2.2 苯基三唑化合物緩蝕劑的合成 27
2.3 實驗材料和實驗方法 32
2.3.1 實驗材料 32
2.3.2 實驗方法 32
2.4 酸洗緩蝕劑的動電位極化曲線評價方法 39
2.5 酸洗緩蝕劑的交流阻抗譜評價方法 43
2.6 失重法及掃描電子顯微鏡測試 50
2.6.1 失重法測試 50
2.6.2 腐蝕形貌分析 51
2.7 小結 53
第3章 鹽酸介質中苯基三唑化合物對鐵基材的緩蝕性能評價 55
3.1 引言 55
3.2 實驗材料和實驗方法 56
3.2.1 實驗材料 56
3.2.2 實驗方法 57
3.3 動電位極化曲線測試結果及討論 58
3.4 電化學阻抗譜測試結果及討論 63
3.5 失重實驗數據及討論 69
3.6 腐蝕形貌分析 71
3.7 量子化學計算分析 72
3.8 小結 79
第4章 酸介質中苯基三唑化合物在鐵基材表面的吸附行為研究 81
4.1 引言 81
4.2 硫酸介質中緩蝕劑DOT在鐵基材表面的吸附熱力學及吸附動力學研究 81
4.2.1 硫酸介質中緩蝕劑DOT的吸附熱力學研究 81
4.2.2 硫酸介質中緩蝕劑DOT的吸附動力學研究 84
4.3 苯基三唑化合物的吸附等溫模型研究 86
4.3.1 硫酸介質中緩蝕劑TMP在金屬表面的吸附等溫模型及其參數分析 92
4.3.2 鹽酸介質中緩蝕劑DTE在金屬表面的吸附等溫模型及其參數分析 97
4.4 小結 104
第5章 硫酸介質中苯基三唑化合物對銅基材的緩蝕性能評價 107
5.1 引言 107
5.2 實驗材料和實驗方法 109
5.3 硫酸介質中三唑化合物對銅的酸洗緩蝕作用 110
5.3.1 動電位極化曲線測試 110
5.3.2 交流阻抗譜測試 114
5.3.3 吸附等溫模型 119
5.3.4 腐蝕形貌分析 120
5.4 小結 121
第6章 電鍍銅柱過程中的電鍍添加劑協同行為 122
6.1 引言 122
6.2 實驗材料和實驗方法 123
6.2.1 實驗材料及儀器 123
6.2.2 實驗方法 124
6.3 PCB微盲孔電鍍銅柱的添加劑協同行為 126
6.3.1 加速劑SPS在PEP-JGB-Cl-鍍液體系中的作用 126
6.3.2 抑制劑PEP在鍍液體系中的作用 127
6.3.3 Cl-濃度的最佳化 131
6.3.4 整平劑JGB在鍍液體系中的作用 133
6.3.5 盲孔填孔率與凹陷度 135
6.3.6 加速劑MPS吸附行為 137
6.3.7 電鍍銅柱在PCB製程中的作用 139
6.4 小結 141
參考文獻 143
附錄1 標準電極電勢表（酸、鹼） 153
附錄2 某些元素的電化當量及有關數據 163
附錄3 電鍍常用化學品的性質與用途 167
索引 174
