電子設備冷卻技術

內容簡介

該書由戴夫·S.斯坦伯格所著。套用廣泛的電子設備的功率密度越來越大，而其體積卻越來越小。因此，努力降低設備中元器件的工作溫度以及各種元件結合部位的溫度，一直是提高產品可靠性設計工作的重點。《電子設備冷卻技術(第2版)》闡述了高溫和溫度循環對電子設備元件與電路板和機箱的力、應力及疲勞壽命的影響。其內容包括電子設備機箱結構和電路板的冷卻設計、元器件安裝和冷卻、強迫空氣冷卻、焊點和電鍍通孔的熱應力分析、熱循環環境的疲勞壽命預計、電子系統瞬態冷卻計算、熱管和液體冷卻系統、大型安裝架和機櫃的有效冷卻，以及有限元數學分析方法的套用。

《電子設備冷卻技術(第2版)》內容深入淺出，點面結合，其設計方法的基本套用範例較多，工程實用性很強，是一本既可作為高等院校的教學參考書，又可供廣大工程技術人員設計參考的工具書。

作者簡介

作者：（美國）戴夫·S.斯坦伯格（Dave S.Steinberg）譯者：李明鎖丁其伯

圖書目錄

符號表

第1章冷卻要求的評價

1.1 熱源

1.2熱傳輸

1.3穩態熱傳遞

1.4瞬態熱傳遞

1.5 飛機、飛彈、衛星和太空梭用電子設備

1.6船舶和潛艇用電子設備

1.7通信系統和地面保障系統用電子設備

1.8 個人計算機、微型計算機和微處理器

1.9 電子設備冷卻規範

1.10功耗的規定

1.11尺寸單位和換算係數

第2章電子機架的設計

2.1成形板金屬電子組件

2.2帶整體式冷板的浸焊機箱

2.3 帶冷卻翅片的石膏模和熔模鑄造

2.4壓模鑄造機箱

2.5大型砂鑄

2.6大型機櫃的擠壓成形截面

2.7 電子機箱中的濕度考慮

2.8敷形塗覆

2.9密封電子機箱

2.10標準電子機箱尺寸

第3章機箱和電路板的傳導冷卻

3.1穩態傳導的集中熱源

3.2安裝在支架上的電子元件

3.3例題——安裝在支架上的電晶體

3.4穩態傳導的均勻分布的熱源

3.5例題——PCB上積體電路的冷卻

3.6帶鋁散熱芯體的電路板

3.7例題——沿PCB散熱板的溫升

3.8如何避免帶金屬散熱條的PCB的翹曲

3.9 帶不均勻薄壁截面的機箱

3.10例題——沿不均勻箱壁的熱流動

3.11 二維模擬電阻網路

3.12例題——在電源散熱器上的二維傳導

3.13 空氣接合面兩邊的熱傳導

3.14例題——螺接接合面兩邊的溫升

3.15例題——小氣隙兩邊的溫升

3.16接合面兩邊在高空的熱傳導

電子設備冷卻技術

基本介紹

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