電子製造與封裝

內容簡介

本書系統地介紹了電子產品的主要製造技術。內容包括電子製造技術概述、積體電路基礎、積體電路製造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印製電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子製造的基本理論基礎，重點介紹了半導體製造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的製造與封裝，系統介紹了相關製造工藝、相關材料及套用等。

本書針對高職高專的學生特點，以實用為主，夠用為度為原則，系統地介紹了電子製造與封裝。本書可作為微電子、電子製造、半導體、計算機與通信、光電、電子等相關專業高職高專的教材，也可作為相關專業學生的自學參考書籍使用。

圖書目錄

第1章電子製造技術概述

1.1 電子製造概述

1.1.1 電子製造基本概念

1.1.2 電子製造技術的發展

1.2 電子製造過程

1.2.1 電子產品製造過程分級

1.2.2 電子製造業的技術核心

第2章積體電路基礎

2.1 半導體基礎物理

2.1.1 半導體特性

2.1.2 PN結

2.1.3 電晶體的基本結構

2.2 半導體材料基礎

2.2.1 晶體的結構和類型

2.2.2 晶體的缺陷

2.3 積體電路原理

2.3.1 積體電路中的器件

2.3.2 MOS模擬積體電路

2.3.3 數字積體電路

第3章半導體製造

3.1 半導體製造工藝

3.1.1 半導體矽製備

3.1.2 晶體生長

3.1.3 矽片製造

3.1.4 氧化

3.1.5 化學氣相沉積

3.1.6 金屬化

3.1.7 光刻

3.1.8 摻雜

3.1.9 化學清洗

3.2 半導體製造工藝的超淨環境

3.2.1 超淨間

3.2.2 污染物引起的問題

3.2.3 超淨間標準

3.2.4 潔淨室的建設

3.2.5 潔淨室的維護

第4章元器件封裝工藝流程

4.1 晶片封裝工藝概述

4.2 引線鍵合技術

4.2.1 引線鍵合機理及方式

4.2.2 引線鍵合工藝

4.2.3 鍵合設備

4.2.4 鍵合材料

4.2.5 可靠性分析

4.3 載帶自動焊技術

4.3.1 載帶自動焊技術特點

4.3.2 晶片凸點

4.3.3 載帶及載帶凸點

4.3.4 載帶自動焊工藝

4.3.5 載帶自動焊技術的材料

4.4 倒裝晶片技術（FC）

4.4.1 倒裝晶片技術特點

4.4.2 晶片凸點及凸點製作

4.4.3 倒裝晶片技術工藝

4.4.4 可靠性分析

第5章元器件封裝形式及材料

5.1 插裝元器件的封裝形式

5.1.1 電晶體TO封裝

電子製造與封裝

基本介紹

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