楊道國是出生於 1963年12 月出生，工學博士，教授，北京郵電大學博士生導師。1989年畢業於浙江大學工程力學系，獲工學碩士。隨後，加入桂林電子工業學院機械工程系。
1999年3月至2000年3月在荷蘭代爾夫特工業大學做訪問學者。2000年5月起在荷蘭代爾夫特工業大學機械學院精密及微系統工程系進行訪問研究及攻讀博士學位。並在該校精密和微系統工程系從事2年博士後研究，隨後在荷蘭菲利浦半導體公司（NXP）後端工藝（封裝）研發部）(Back-End Innovation, NXP Semiconductors, the Netherlands)受聘為主任工程師(Principal Engineer)和項目主管。2009年作為海外高層次人才引進全職回國工作。
近年來，曾主持和參加了多項國家自然科學基金項目以及省部級科研項目以及國際研究項目，是國家自然科學基金項目“微電子封裝聚合物的熱－機械疲勞損傷研究”和“微電子晶片封裝中的界面層裂失效機制及控制方法研究”的項目負責人。在國際國內期刊及國內外學術會議上已發表科技論文40餘篇，其中被SCI、EI或ISTP檢索的有20餘篇。被邀請在布魯塞爾召開的第五屆國際微電子及微系統熱－機械仿真及實驗會議上做主題報告。目前的主要研究方向為微電子封裝和組裝技術及其可靠性、電子封裝及互連材料、電子封裝的虛擬製造技術等方面的研究。
基本介紹
- 中文名：楊道國
- 出生日期： 1963 年 12 月
- 性 別：男
- 職稱：北京郵電大學教授
個人簡介,主要經歷,
個人簡介
職 稱 ： 教授/博士
所 在 單 位 ： 桂林電子科大機電工程學院微電子製造工程教研室
研 究 方 向 ： 系統封裝與集成技術、微電子封裝技術及可靠性
個 人 簡 介 ： 工學博士，教授，北京郵電大學博士生導師。
1989年畢業於浙江大學工程力學系，獲工學碩士。隨後，加入桂林電子工業學院機械工程系。
1999年3月至2000年3月在荷蘭代爾夫特工業大學做訪問學者。
2000年5月起在荷蘭代爾夫特工業大學機械學院精密及微系統工程系進行訪問研究及攻讀博士學位。並在該校精密和微系統工程系從事2年博士後研究，隨後在荷蘭菲利浦半導體公司（NXP）後端工藝（封裝）研發部）(Back-End Innovation, NXP Semiconductors, the Netherlands)受聘為主任工程師(Principal Engineer)和項目主管。
2009年作為海外高層次人才引進全職回國工作。近年來，曾主持和參加了多項國家自然科學基金項目以及省部級科研項目以及國際研究項目，是國家自然科學基金項目“微電子封裝聚合物的熱－機械疲勞損傷研究”和“微電子晶片封裝中的界面層裂失效機制及控制方法研究”的項目負責人。
在國際國內期刊及國內外學術會議上已發表科技論文40餘篇，其中被SCI、EI或ISTP檢索的有20餘篇。被邀請在布魯塞爾召開的第五屆國際微電子及微系統熱－機械仿真及實驗會議上做主題報告。
目前的主要研究方向為微電子封裝和組裝技術及其可靠性、電子封裝及互連材料、電子封裝的虛擬製造技術等方面的研究。
主要經歷
◆1979年，年僅15歲的楊道國考進了廣西農學院，就讀農業機械系。
◆1983年，他以全年級最優秀的成績本科畢業，之後被分配到陽朔農機廠工作了3年。
◆1986年，楊道國跨專業報考了浙江大學工程力學專業的碩士研究生，因筆試成績優異，他獲得了免複試的資格。
◆1989年，楊道國畢業於浙江大學工程力學系，獲碩士學位，在帶著“天之驕子”光環的年代，身為全州人，他毫不猶豫地回到了桂林，在桂林電子工業學院擔任教師。
◆1999年3月，受荷蘭代爾夫特理工大學的邀請，楊道國到該校精密和微系統工程系做了一年的訪問學者，主要是與荷蘭飛利浦半導體公司合作從事微電子封裝方面的研究。回國後不久，導師為他申請到博士研究課題，邀請他攻讀博士學位。在桂電領導的支持下，他又回到荷蘭開展博士學位的研究工作。4年的博士學業即將結束之際，導師申請了歐盟第六框架項目，挽留楊道國留下來做2年的博士後課題研究。
◆2005年，就在楊道國準備回國之際，曾經的合作夥伴飛利浦公司向他發出了誠摯的邀請，邀請他加入荷蘭飛利浦半導體公司，此外，歐洲第一大半導體公司——德國英飛凌公司也誠邀他加盟，赴慕尼黑工作。因為與飛利浦公司一直有良好的合作，他最終還是選擇了飛利浦半導體公司。
◆2009年，桂林電子科技大學校長周懷營有一次路過荷蘭，專程登門拜訪楊道國，表達了邀請他回桂電幹事業的強烈願望。多年的思鄉情緒，再加上學校領導的真誠打動，幾經做家人的工作，2009年11月，楊道國辦好了飛利浦公司工作的辭職手續，取道回國。
◆2010年被聘為廣西高校人才小高地“機械電子工程” 創新團隊負責人和廣西高校“八桂學者”。
◆2011年被聘為廣西區首批特聘專家；任2nd International Conference on Manufacturing Science and Engineering (ICMSE 2011)（第二屆製造科學與工程國際會議）共同主席，擔任IEEE國際年會EuroSimE國際學術會議學術委員會委員；中國電子學會電子製造與封裝技術分會理事。
◆2012擔任The 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2012)（第十三屆國際電子封裝技術和高密度封裝會議）技術委員會主席。
近年來，他主持國家自然科學基金項目3項、國際合作項目3項、省部級項目3項。是國家自然科學基金項目“微電子封裝聚合物的熱——機械疲勞損傷研究”和“微電子晶片封裝中的界面層裂失效機制及控制方法研究”的項目負責人。主持Philips(NXP)公司研發項目9項，作為核心成員參加歐盟大型研究項目3項(其中歐盟第7框架項目1項，歐盟ENIAC項目1項)。
在國際國內權威刊物發表論文80餘篇，其中SCI檢索20篇、EI檢索55篇，發表的論文被他引160餘次，出版外文專著3部，申請歐洲發明專利3項，國家發明專利1項。
多次被邀請在國際學術會議上作主題報告。擔任IEEE國際年會ICEPT—HDP(電子封裝—高密度組裝技術國際會議)“Quality& Reliability”(質量和可靠性)專題委員會主席，IEEE國際年會EuroSimE國際學術會議學術委員會成員，還曾參加第一屆歐洲華人微電子“春暉計畫”代表團……
