電子製冷

電子製冷

電子製冷又稱半導體製冷,或者溫差電製冷,是從50年代發展起來的一門介於製冷技術和半導體技術邊緣的學科,它利用特種半導體材料構成的P-N結,形成熱電偶對,產生珀爾帖效應,即通過直流電製冷的一種新型製冷方法,與壓縮式製冷和吸收式製冷並稱為世界三大製冷方式。

基本介紹

  • 中文名:電子製冷
  • 又稱:半導體製冷
  • 優點:壽命長,可靠性高。
  • 詞性:名詞
歷史發展,電子製冷的起源,電子製冷的發展,製冷原理,優缺點,套用範圍,

歷史發展

電子製冷的起源

1834年,法國物理學家帕爾帖在銅絲的兩頭各接一根鉍絲,再將兩根鉍絲分別接到直流電源的正負極上,通電後,他驚奇的發現一個接頭變熱,另一個接頭變冷;這個現象後來就被稱為"帕爾帖效應"。"帕爾帖效應"的物理原理為:電荷載體在導體中運動形成電流,由於電荷載體在不同的材料中處於不同的能級,當它從高能級向低能級運動時,就會釋放出多餘的熱量。反之,就需要從外界吸收熱量(即表現為製冷)。
電子製冷
所以,"半導體製冷"的效果就主要取決於電荷載體運動的兩種材料的能級差,即熱電勢差。純金屬的導電導熱性能好,但製冷效率極低(不到1%)。半導體材料具有極高的熱電勢,可以成功的用來做小型的熱電製冷器。但當時由於使用的金屬材料的熱電性能較差,能量轉換的效率很低,熱電效應沒有得到實質套用。

電子製冷的發展

直到本世紀五十年代,蘇聯科學院半導體研究所約飛院士對半導體進行了大量研究,於1945年前發表了研究成果,表明碲化鉍化合物固溶體有良好的致冷效果。這是最早的也是最重要的熱電半導體材料,至今還是溫差致冷中半導體材料的一種主要成份。約飛的理論得到實踐套用後,有眾多的學者進行研究到六十年代半導體致冷材料的優值係數,達到相當水平,才得到大規模的套用。80年代以後,半導體的熱電製冷的性能得到大幅度的提高,進一步開發熱電製冷的套用領域。

製冷原理

 半導體製冷片(TE)也叫熱電製冷片,是一種熱泵,它的優點是沒有滑動部件,套用在一些空間受到限制,可靠性要求高,無製冷劑污染的場合。
半導體製冷片的工作運轉是用直流電流,它既可製冷又可加熱,通過改變直流電流的極性來決定在同一製冷片上實現製冷或加熱,這個效果的產生就是通過熱電的原理,上圖就是一個單片的製冷片,它由兩片陶瓷片組成,其中間有N型和P型的半導體材料(碲化鉍),這個半導體元件在電路上是用串聯形式連線組成. 半導體製冷片的工作原理是:當一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯結成電偶對時,在這個電路中接通直流電流後,就能產生能量的轉移,電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量,成為冷端由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量,成為熱端。吸熱和放熱的大小是通過電流的大小以及半導體材料N、P的元件對數來決定。製冷片內部是由上百對電偶聯成的熱電堆(如右圖),以達到增強制冷(制熱)的效果。以下三點是熱電製冷溫差電效應
1、塞貝克效應(SEEBECK EFFECT)
一八二二年德國人塞貝克發現當兩種不同的導體相連線時,如兩個連線點保持不同的溫差,則在導體中產生一個溫差電動勢: ES=S.△T
式中:ES為溫差電動勢
S(?)為溫差電動勢率(塞貝克係數)
△T為接點之間的溫差
2、珀爾帖效應(PELTIER EFFECT)
一八三四年法國人珀爾帖發現了與塞貝克效應的效應,即當電流流經兩個不同導體形成的接點時,接點處會產生放熱和吸熱現象,放熱或吸熱大小由電流的大小來決定。
Qл=л.I л=aTc
式中:Qπ 為放熱或吸熱功率
π為比例係數,稱為珀爾帖係數
I為工作電流
Tc為冷接點溫度
3、湯姆遜效應(THOMSON EFFECT)
當電流流經存在溫度梯度導體時,除了由導體電阻產生的焦耳熱之外,導體還要放出或吸收熱量,在溫差為△T的導體兩點之間,其放熱量或吸熱量為:
Qτ=τ.I.△T
Qτ為放熱或吸熱功率
τ為湯姆遜係數
I為工作電流
△T為溫度梯度
以上的理論直到本世紀五十年代,蘇聯科學院半導體研究所約飛院士對半導體進行了大量研究,於一九五四年發表了研究成果,表明碲化鉍化合物固溶體有良好的製冷效果,這是最早的也是最重要的熱電半導體材料,至今還是溫差製冷中半導體材料的一種主要成份。

優缺點

優點:
(1)無運動部件,因而工作時無噪聲,無磨損、壽命長,可靠性高。
(2)不使用製冷劑,故無泄漏,對環境無污染。
(3)半導體製冷器參數不受空間方向的影響,即不受重力場影響,在航天航空領域中有廣泛的套用。
(4)作用速度快,工作可靠,使用壽命長,易控制,調節方便,可通過調節工作電流大小來調節器製冷能力。也可通過切換電流的方向來改變其製冷或供暖的工作狀態。
(5)尺寸小,重量輕,適合小容量、小尺寸的特殊的製冷環境。
半導體製冷雖有許多優點,但也有一些缺點有待克服。
缺點:
(1)在大製冷量的情況下,半導體製冷器的製冷效率比機械壓縮式冷凍機低。因此,半導體製冷器只能用作小功率製冷器。
(2)電偶對中的電源只能使用直流電源,如果使用交流電源,就會產生焦耳熱,達不到吸熱降溫的目的
(3)電偶堆元件採用高純稀有材料,再加上工藝條件尚未十分成熟,導致元件成本比較高,目前還不能在普通製冷領域廣泛使用。

套用範圍

半導體溫差電片件套用範圍有:製冷、加熱、發電,製冷和加熱套用比較普遍,有以下幾個方面:
1、軍事方面:飛彈、雷達、潛艇等方面的紅外線探測、導航系統。
2、醫療方面;冷力、冷合、白內障摘除片、血液分析儀等。
3、實驗室裝置方面:冷阱冷箱冷槽、電子低溫測試裝置、各種恆溫、高低溫實驗儀片。
4、專用裝置方面:石油產品低溫測試儀、生化產品低溫測試儀、細菌培養箱、恆溫顯影槽、電腦等。
5、日常生活方面:空調、冷熱兩用箱、飲水機、電子信箱、電腦以及其他電器等。此外,還有其它方面的套用,這裡就不一一提了

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