電子矽凝膠

電子矽凝膠屬加成型液體矽橡膠體系，它從液體矽橡膠過渡到矽凝膠是通過基礎聚合物分子中乙烯基（或烯丙基）與交聯劑的分子中的矽氨基CSi-H在鉑催化劑的存在下發生氫矽加成反應而引起的。

矽凝膠的交聯密度是比通用加成型液體矽橡膠的低得多，一般為加成型液體矽橡膠的1/10～1/5。實際上矽凝膠是一類不加或少加填料，交聯密度低的加成型矽橡膠。

基本介紹

• 中文名：電子矽凝膠
• 外文名：Electron silica gel
• 固化時間：室溫24小時
• 耐高低溫性能：-5 5℃～260 ℃
• 交聯密度：加成型液體矽橡膠的1/10～1/5
• 類型：加成型矽橡膠

特點用途

1、矽凝膠是具有加成型液體矽橡膠的耐高溫和耐低溫性能，耐高溫210℃，耐低溫-80～-55℃

2、硫化時沒有副產物，收縮率低，無味、無毒、無腐蝕、具有生理惰性，使用時安全可靠。

3、交聯密度低，柔軟，彈性率低，承受負荷力不強，可緩衝膨脹應力，防震效果顯著。

4、具有優良的耐候，耐水，防潮，防污性能和高的透明性及透光率，適用於對電子元器件，光學品質，LED組件進行灌封保護。

5、低粘度，流動性好，適用於填充精密構件的微細部件。

6、好的絕緣性和粘接性，使它成為光學儀器、照明產品、電晶體及積體電路的塗敷及灌封使用。

案例

範例一:QGEL 310

一產品特點 固化後類似果凍(非常柔軟)

1.膠固化後呈半凝固狀態。對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能、抵抗震動、熱量和機械衝擊。

2.兩組份混合後不會快速凝膠，有較長的操作時間，一旦加熱就會很快固化。固化時間可以自由控制。

3.固化過程中無副產物產生，無收縮。

4.具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-5 5℃～260 ℃）

5.凝膠受外力開裂後可以自動癒合，同樣起到防水，防潮的作用。

範例二：QGEL 330

一產品特點高強度矽凝膠

1.膠固化後呈半凝固狀態。對許多基材的粘附性和密封性能良好包括對玻璃、鋁、銅等物質的粘接。具有極優的抗冷熱交變性能、抵抗震動、熱量和機械衝擊。

2.兩組份混合後不會快速凝膠，有較長的操作時間（ 24 小時室溫固化）一旦加熱就會很快固化。固化時間可以自由控制。

3 高性能、固化過程中無副產物產生，無收縮。

4.具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-5 5℃～260 ℃）

5.凝膠受外力開裂後可以自動癒合，同樣起到防水，防潮的作用

使用說明

1:1的混合比率使之易於混合，充分混合相同重量或體積的材料。雙組分一旦混合，固化過程便開始。混合後的操作時間在典型特性中已經列出。快速固化（小於30分鐘操作時間）應使用自動混合出膠設備。

典型用途

專用於精密電子元件，背光源，感測器和電器模組的防水、防潮、防氣體污染的塗覆，澆注和灌封保護等