《電子產品製造技術從半導體材料到電子產品》是2020年化學工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：電子產品製造技術從半導體材料到電子產品
- 作者：杜中一
- 出版社：化學工業出版社
- 出版時間：2020年
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787122367884
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,
內容簡介
本書全面系統地介紹了電子產品製造過程。內容包括電子產品製造概述、半導體材料製備、積體電路製造、積體電路封裝、表面組裝。全書以電子產品整個製造過程為線索，從*初的半導體材料製備講起，通過積體電路製造及積體電路封裝再到*後的表面組裝，*終完成電子產品的生產過程。系統地介紹了電子產品製造過程中的相關製造工藝、相關材料及套用等。
本書可作為套用電子技術、微電子技術、光電子技術等電類相關專業學生的教材，也可以作為電子產品製造行業工程技術人員和技術工人，以及電子技術愛好者的自學參考用書。
圖書目錄
第1章電子產品製造概述1
1.1電子產品製造過程1
1.2沙子變“黃金”——CPU製造全過程2
第2章半導體材料製備8
2.1多晶半導體的製備8
2.1.1工業矽的生產8
2.1.2三氯氫矽還原製備高純矽8
2.1.3矽烷熱分解法製備高純矽13
2.2單晶半導體的製備15
2.2.1單晶矽的基本知識16
2.2.2直拉法製備單晶矽的設備及材料23
2.2.3直拉單晶矽的工藝流程32
2.3晶圓製備39
第3章積體電路製造50
3.1薄膜製備50
3.1.1氧化法製備二氧化矽膜50
3.1.2化學氣相沉積法製備薄膜53
3.1.3物理氣相沉積法製備薄膜60
3.1.4金屬化及平坦化63
3.2光刻69
3.2.1光刻概述69
3.2.2光刻工藝72
3.3刻蝕86
3.3.1乾法刻蝕86
3.3.2濕法刻蝕93
3.4摻雜97
3.4.1擴散97
3.4.2離子注入100
第4章積體電路封裝109
4.1封裝工藝109
4.2互連113
4.2.1引線鍵合113
4.2.2載帶自動焊118
4.2.3倒裝焊121
4.3積體電路封裝形式124
4.3.1插裝元器件的封裝形式124
4.3.2表面貼裝元器件的封裝形式126
4.3.3其他形式封裝128
第5章表面組裝132
5.1表面組裝生產物料132
5.1.1表面組裝元器件及印製電路板132
5.1.2焊膏、貼片膠及清洗劑140
5.2表面組裝工藝143
5.2.1塗敷143
5.2.2貼片146
5.2.3焊接147
5.2.4清洗及測試152
5.3表面組裝工藝流程及總裝包裝156
5.3.1表面組裝工藝流程156
5.3.2總裝包裝158
參考文獻160
作者簡介
杜中一，1978年出生，工學碩士，大連職業技術學院（大連廣播電視大學）電氣電子工程學院副院長，副教授，主編《SMT表面組裝技術》《電子製造與封裝》《半導體技術基礎》《電類專業英語》《半導體晶片製造技術》等多部教材，出版《積體電路製造技術》專著一部，在全國性刊物發表學術論文31篇，其中ISTP收錄2篇，CPCI收錄2篇，CSSCI收錄1篇，北大核心論文期刊2篇，專利6項，主持完成省級及以上科研課題5項。
