電子產品裝配基本功

電子產品裝配基本功

《電子產品裝配基本功》是2012年10月人民郵電出版社出版的圖書,作者是蔡清水。

基本介紹

  • 書名:電子產品裝配基本功
  • 作者:蔡清水
  • ISBN:9787115283559
  • 頁數:188頁
  • 定價:25元
  • 出版社:人民郵電出版社
  • 出版時間:2012年10月
  • 裝幀:平裝
  • 開本:16開
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

本書在介紹安全用電的基礎上,講解了常用電子裝配工具與電子儀器儀表的使用,電子產品裝配常用材料及電子元器件的認知技巧,錫焊技術,電路圖及說明書的識讀,印製電路板的繪製與製作,電子電路調試的方法等主要內容。每個項目前有學習目標,項目後安排有相應的項目實訓環節。
本書在選材上具有先進性和實用性,具體介紹了現代電子產品的裝配和調試方法及步驟,可作為中等職業學校、技工學校電子類專業的教材,也可供各級職業培訓機構培訓、考工認證選用,對從事電子裝配與調試的技術人員也有一定的參考價值。

圖書目錄

項目一 安全用電 1
第 一部分 項目相關知識 1
一、常見人體觸電事故類型 1
二、安全用電技術措施 2
三、防靜電措施 4
四、操作安全 7
五、儀器設備安全 9
第 二部分 項目實訓 10
項目二 常用電子裝配工具的使用 12
第 一部分 項目相關知識 12
一、螺釘、螺母旋具 12
二、鉗子 14
三、低壓驗電器 16
四、其他工具 18
五、電烙鐵 20
六、電熱風槍 25
第 二部分 項目實訓 26
一、螺釘旋具的使用 26
二、平口鉗和尖嘴鉗的使用 26
三、工具的識別 27
四、拆裝與測量內熱式電烙鐵 27
項目三 電子產品裝配常用材料的認知 28
第 一部分 項目相關知識 28
一、常用導線 28
二、絕緣材料 30
三、磁性材料 32
四、焊接材料 33
五、電池 36
六、常用耗材 39
第 二部分 項目實訓 40
一、連線有線電視插頭 40
二、電子產品裝配常用材料識別 40
三、常用電池的識別 41
項目四 常用電子儀器儀表的使用 43
第 一部分 項目相關知識 43
一、儀表的面板結構與標誌符號的意義 43
二、萬用表 44
三、鉗形電流表 52
六、示波器 54
七、邏輯筆 59
八、萬用電橋 59
九、常用電源 61
第 二部分 項目實訓 62
一、萬用表擋位/量程選擇開關的使用及讀數 62
二、用萬用表測量訓練 63
三、用信號發生器、電晶體毫伏表和雙蹤示波器測量電路參量 64
四、用QS18A萬用電橋測量低頻電路元件參數 64
項目五 常用電子元器件的認知 66
第 一部分 項目相關知識 66
一、分立元器件 66
三、其他常用電子元器件 89
第 二部分 項目實訓 101
一、分立元器件的認識 101
二、認知積體電路 102
三、LED顯示屏調查 103
四、開關與接外掛程式調查 103
項目六 手工錫焊技術 104
第 一部分 項目相關知識 104
一、錫焊知識 104
二、手工焊接與拆焊方法 105
三、表面安裝元器件 115
四、表面安裝元器件的錫焊技術 120
第 二部分 項目實訓 122
一、用鐵絲或銅絲焊制幾何模型 122
二、拆焊練習 123
三、焊接表面安裝元器件練習 123
項目七 電路圖及說明書的識讀 125
第 一部分 項目相關知識 125
一、電子技術檔案簡介 125
二、電路原理圖的識讀 126
三、印製電路圖的識讀 130
四、產品說明書的識讀 132
第 二部分 項目實訓 134
一、識讀超音波霧化器電路原理圖 134
二、識讀收音機印製電路圖 135
三、識讀電腦型電壓力鍋使用說明書 136
項目八 電路原理圖及PCB的設計 137
第 一部分 項目相關知識 137
一、認知Protel 2004 137
二、電路原理圖的設計 141
三、PCB的設計 145
第 二部分 項目實訓 152
一、繪製調頻無線電傳聲器電路原理圖 152
二、兩級放大電路PCB單面板設計 153
項目九 印製電路板的製作 155
第 一部分 項目相關知識 155
一、如何選擇印製電路板 155
二、印製電路板製作的工藝流程 156
三、人工製作印製電路板 157
四、印製電路板生產中的環境保護 163
第 二部分 項目實訓 164
一、製作十位旋轉彩燈單面印製電路板(教師自定) 164
二、製作聲、光控制延時開關的單面印製電路板(教師自定) 164
項目十 電子電路的調試 166
第 一部分 項目相關知識 166
一、調試知識 166
二、電路靜態的測試與調整 168
三、電路動態的測試與調整 170
四、整機電路調試舉例 172
第 二部分 項目實訓 176
一、組裝超外差式收音機 176
二、組裝串聯型穩壓電源(教師自定) 180
附錄A 安全用電相關標誌 184
附錄B 國產半導體器件型號命名法 186
附錄C 國產積體電路型號命名法 187
參考文獻 188

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