電子束表面合金化工藝

電子束表面合金化工藝是採用電子束加熱工件和預塗覆於工件表面的合金化材料，使二者熔化並混合，形成一種新的合金化表面層，這種工藝方法即為電子束表面合金化。

電子束表面合金化的預塗覆方法與雷射表面合金化相似，但粘結劑應有較好的高溫粘接性能，在加熱熔化過程中不能出現剝落、飛濺。常用的粘接劑有矽酸鈉、矽酸膠、聚乙烯醇等。

材料進行電子束表面合金化處理，目的是提高工件表面的耐磨性和耐蝕性，因此，在合金化材料選擇上，應有所側重。一般以耐磨為主要目的時，應選擇W、Ti、B、MO 等元素及其碳化物作為合金化材料; 以耐蝕為主要目的CO、Ni、Si 等可作時，應選擇Ni、Cr 等元素;為改善合金化工藝性的元素; 對於鋁合金，則選擇Fe、Ni、Cr、B、Si 等元素進行電子束表面合金化處理。