基本介紹
- 中文名：電子晶片膠
- 黏 度：10.5 PaS
- 剪下強度：26.4 Mpa
- 主要套用：攝像模組
定義,套用,性能,
定義
電子晶片膠是一款單組分,低溫快速固化的管芯膠，專門為高速生產工藝的粘接而開發。獨特的特性：低彈性模量，粘接不同的膨脹係數材料時減少變形。另一重要一點是它可以快速固化，在低到110ºC也可以快速固化。
套用
CMOS、智慧卡、光電模組等有成熟的套用。
性能
工作時間：- min 工作溫度：270 ℃ 保質期：12 個月 固化條件：90秒at 110C60秒at 120C
