基本介紹
- 書名:電子工藝與EDA
- 作者:徐連成
- ISBN:978-7-122-31561-8
- 頁數:181頁
- 出版社:化學工業出版社
- 出版時間:2018年5月
- 裝幀:平裝
- 開本:16K 787×1092 1/16
- 版次:1版1次
內容簡介,目錄信息,
內容簡介
本書共分四個項目,包括原理圖設計基礎、原理圖元件庫的設計、層次原理圖設計、印製電路板設計基礎、印製電路板編輯、PCB封裝庫的封裝設計、電路仿真、裝配工藝卡編制、印製電路板抄板的方法及步驟、製作印製電路板的方法及步驟。
本書圖文並茂,實用性強,可作為職業學校、技工學校的教材,也可作為相關人員的培訓教材,還可作為技術人員學習用書。
由於職業學校、技工學校的學生英語水平較弱,為方便學習,書中英文部分做了譯釋。
目錄信息
項目一原理圖設計/1
任務一原理圖設計基礎1
任務二原理圖元件庫的設計17
項目二電路仿真和層次原理圖設計/27
任務一電路仿真27
任務二層次原理圖設計44
項目三印製電路板設計/58
任務一印製電路板設計基礎58
任務二印製電路板編輯92
任務三PCB封裝庫的封裝設計124
項目四電子工藝卡與EDA/142
任務一裝配工藝卡編制142
任務二印製電路板抄板的方法及步驟152
任務三製作印製電路板的方法及步驟164
參考文獻/181
任務二原理圖元件庫的設計17
項目二電路仿真和層次原理圖設計/27
任務一電路仿真27
任務二層次原理圖設計44
項目三印製電路板設計/58
任務一印製電路板設計基礎58
任務二印製電路板編輯92
任務三PCB封裝庫的封裝設計124
項目四電子工藝卡與EDA/142
任務一裝配工藝卡編制142
任務二印製電路板抄板的方法及步驟152
任務三製作印製電路板的方法及步驟164
參考文獻/181