電子工藝技術入門

《電子工藝技術入門》是2007年化學工業出版社出版的圖書，作者是程一瑋。

基本介紹

• 書名：電子工藝技術入門
• 作者：程一瑋
• ISBN：9787122003171
• 定價：20.00元
• 出版社：化學工業出版社
• 出版時間：2007年06月
• 開本：16開

內容簡介

本書以電子基本工藝知識和電子裝配技術為主，對電子產品製造過程及典型工藝作了全面介紹。全書共分為5章，分別講述電子元器件、焊接技術、印製電路板的設計與製作、準備

工藝及裝配、調試工藝基礎等。本書側重講述掌握技能的過程和方法，重視基本工藝的訓練和實際操作技能的培養。

本書可供職業教育、技術培訓及有關技術人員參考，亦可作為理工科學生參加電子工藝實習與訓練的教材。

圖書目錄

第1章 電子元器件

1．1 電阻器

1．1．1 電阻器的主要參數

1．1．2 電阻器的標識方法

1．1．3 電阻器的種類

1．1．4 特殊用途的電阻器——敏感電阻器

1．1．5 電阻器的檢測與代換

1．1．6 電阻器在電路圖中單位的標註規則

1．1．7 電阻器的質量判別及選用時的注意事項

1. 2 電位器

1．2．1 電位器的主要參數

1．2．2 常用電位器介紹

1．2．3 電位器的檢測

1．2．4 電位器的合理選用

1．2．5 電位器的質量判別方法

1．3 電容器

1．3．1 電容器的主要參數

1．3．2 常用電容器介紹

1．3．3 電容器的檢測

1．3．4 在電路圖中電容器容量單位的標註規則

1．3．5 電容器的合理選用和質量判斷

1．4 電感線圈

1．4．1 電感線圈的參數標註方法

1．4．2 常用電感線圈介紹

1．4．3 電感線圈的檢測

1．4．4 電感器的基本參數

1．5 變壓器

L 5．1 變壓器的結構

1．5．2 常用變壓器介紹

1．5．3 變壓器的檢測

1．5．4 變壓器的主要參數

1．6 開關和接插元件

1．7 晶體二極體

1．7．1 晶體二極體的主要參數

1．7．2 二極體的導電特性與結構、種類

1．7．3 檢波、整流二極體的特點、選用與檢測

1．7．4 穩壓二極體的特點與檢測

1．7．5 普通發光二極體的特點、檢測與選用

1．7．6 紅外發光二極體

1．7．7 紅外接收二極體

1．7．8 光電二極體(光敏二極體)

1．7．9 全橋

1．8 晶體三極體

1．8．1 晶體三極體的主要參數

1．8．2 晶體三極體的種類、結構

1．8．3 晶體三極體的封裝

1．8．4 晶體三極體型號的識別

1．8．5 晶體三極體的功率與檢測

1．9 積體電路

1．9．1 積體電路的種類和封裝

1．9．2 積體電路的選用、使用與檢測

1．10 晶閘管與場效應管

1．10．1 晶閘管

1．10．2 場效應管

第2章 焊接技術

2．1 電烙鐵

2．1．1 電烙鐵的種類

2．1．2 烙鐵頭

2．1．3 電烙鐵的選用

2．1．4 電烙鐵的使用方法

2．1．5 電烙鐵的常見故障及其維護

2．1．6 電烙鐵的使用注意事項

2．2 焊料、助焊劑、阻焊劑

2．2．1 焊料

2．2．2 助焊劑

2．2．3 阻焊劑

2．3 手工焊接工藝

2．3．1 對焊接的要求

2．3．2 手工焊接操作方法

2．3．3 焊接操作要領

2．3．4 印製電路板的手工焊接工藝

2．3．5 拆焊

2．4 焊接質量的檢查

2．4．1 目視檢查

2．4．2 手觸檢查

2．4．3 通電檢查

2．4．4 焊接缺陷及其產生的原因和排除方法

2．5 印製電路板的自動焊接介紹

2．5．1 浸焊

2．5．2 波峰焊

2．5．3 組焊射流法

2．5．4 再流焊接技術

2．5．5 高頻加熱焊

2．5．6 脈衝加熱焊

2．5．7 其他焊接方法

2．6 表面安裝技術

2．6．1 表面安裝技術

2．6．2 表面安裝技術工藝流程

2．6．3 幾種SMT工藝簡介

第3章 印製電路板

3．1 印製電路板概述

3．1．1 印製電路板的種類

3．1．2 覆銅板的選用

3．1．3 印製電路板的組裝方式

3．2 如何設計印製電路板

3．2．1 選擇電原理圖

3．2．2 繪製電路板圖的步驟

3．2．3 繪製印製板干擾的產生及抑制

3．2．4 繪製印製板圖時應注意的幾個問題

3．2．5 印製電路板對外連線的方式

3．2．6 繪製印製電路板圖

3．3 印製電路板的手工製作方法

3．3．1 覆銅板的表面處理

3．3．2 複印電路板圖

3．3．3 描圖(描塗防腐蝕層)

3．3．4 蝕刻

3．3．5 鑽孔

3．3．6 塗助焊劑

3．4 印製電路板的工藝流程簡介

3．4．1 常用印製電路板的工藝流程

3．4．2 單面印製電路板的生產工藝流程

3．4．3 雙面印製電路板的生產工藝流程

3．4．4 多層印製板的生產

第4章 準備工藝及裝配

4．1 元器件成形

4．2 導線與電纜加工

4．2．1 絕緣導線的加工

4．2．2 禁止導線端頭的加工

4．2．3 加工整機的“線扎”

4．2．4 電纜加工

4．3 電子設備組裝工藝

4．3．1 電子設備組裝的內容和方法

4．3．2 組裝工藝技術的發展

4．3．3 整機裝配工藝過程

4．3．4 電子元器件的布局

4．4 印製電路板的插裝

4．4．1 印製電路板裝配工藝

4．4．2 印製電路板組裝工藝流程

4．5 連線工藝和整機總裝工藝

4．5．1 連線工藝

4．5．2 整機總裝

4．6 整機總裝質量的檢驗

4．6．1 外觀檢查

4．6．2 裝聯正確性檢查

4．6．3 出廠試驗和型式試驗

第5章 調試工藝基礎

5．1 調試工藝過程

5．1．1 研製階段調試

5．1．2 調試工藝方案設計

5．1．3 生產階段調試

5．2 靜態測試與調整

5．2．1 靜態測試內容

5．2．2 電路調整方法

5．3 動態測試與調整

5．3．1 測試電路動態工作電壓

5．3．2 測量電路重要波形及其幅度和頻率

5．3．3 頻率特性的測試與調整

5．4 整機性能測試與調整

5．4．1 一般的整機調試

5．4．2 12C匯流排的整機調試技術

5．5 調試與檢測儀器

5．5．1 儀器選擇與配置

5．5．2 儀器的使用

5．6 調試與檢測安全

5．6．1 供電安全

5．6．2 測量儀器安全

5．6．3 操作安全

5．7 故障檢測方法

5．7．1 觀察法

5．7．2 測量法

5．7．3 跟蹤法

5．7．4 替換法

5．7．5 L匕較法

5．7．6 短路法

5．7．7 分割法(也稱開路法)

5．8 收音機常見故障檢修

5．8．1 完全無聲的故障

5．8．2 有“沙沙”噪聲無電台信號的故障

5．8．3 聲音小、靈敏度低的故障

5．8．4 嘯叫聲的故障

5．8．5 聲音失真的故障

參考文獻