《電子封裝中釺焊接頭的時間相關變形、疲勞與斷裂》是依託西南交通大學，由楊顯傑擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：電子封裝中釺焊接頭的時間相關變形、疲勞與斷裂
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：楊顯傑
- 依託單位：西南交通大學
- 批准號：10372086
- 申請代碼：A0801
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2004-01-01 至 2006-12-31
- 支持經費：29（萬元）
項目摘要
針對釺焊接頭在電子封裝中由於熱不匹配導致的時間相關變形、疲勞與斷裂特性，在對釺料Sn/Pb進行系統室、高溫非比例應變與應力時相關變形與疲勞和釺料結構試樣的時相關疲勞與斷裂實驗基礎上，揭示該釺料在較大範圍的載入率、保持時間、載入波形以及非比例路徑下材料時相關變形、疲勞與斷裂特性。基於上述實驗，對現有的若干典型本構模型、疲勞壽命估算公式以及基於斷裂力學方法的裂紋擴展律進行評估。同時，基於實驗結果，建立耦合損傷演化的粘塑性本構模型，該模型能統一地、較好地描述該釺料在上述實驗所涉及的複雜載入和溫度下時相關變形、疲勞和裂紋擴展行為。將該模型作為用戶子程式編入大型結構分析軟體，用於釺焊接頭結構試樣的失效預測與耐久性評估中，以驗證模型的有效性。
