電子學：項目設計與管理

《電子學：項目設計與管理》是2007年4月清華大學出版社出版的圖書，作者是D.JOSEPH STADTMILLER，施惠瓊譯。

基本介紹

• 書名：電子學：項目設計與管理
• 作者：D.JOSEPH STADTMILLER
• 譯者：施惠瓊
• ISBN：9787302147190
• 定價：38.00
• 出版社：清華大學出版社 
• 出版時間：2007年04月01日
• 裝幀：平裝
• 開本：16開

內容簡介

本書的主要目的是通過提供實用的知識技能，提高電子及相關專業學生的實踐能力。該書是第2發行版，其中新增的內容具體為：闡述了全面質量管理的定義並對該定義進行了改進；展開論述了ISO9000誰及其最近公布的要求；更新並展開討論了電路仿真軟體，詳細討論了這些軟體包的最新版本數據分析功能；新增一節關於數字顯示的內容，討論了各種LED、LCD和VFD顯示設備，並討論了每種顯示設備的基本工作原理及其關鍵設計思想；增加了關於各種電路試驗板的局限性討論。

本書是一本專門介紹設計和管理電子項目的參考書。全書分為13章，著重討論了如何在電子項目中運行6步驟法。在討論的過程中，本書地印製電路板的設計需求、如何選擇元件、並行工程和優良的項目管理技術進行了詳細的論述。全書結構嚴謹，內容合理，通過一個貫穿全書的電子項目案例來描述較為複雜的電子項目設計和管理問題。

I S B N ：9787302147190

作 者：D.JOSEPH STADTMILLER

出 版 社：清華大學

出版時間：2007-04-01

版 次：初 版

開 本：16 開

包 張：平 裝

目錄

第1章項目環境

引言

1.1公司結構和綜述

戰略規劃

1.2執行總裁

1.3市場行銷和銷售部門

1.3.1市場行銷部門

1.3.2銷售部門

1.3.3行銷和銷售部門總結

1.4工程部門

1.4.1研究和開發組

1.4.2產品支持組

1.4.3文檔開發和管理組

1.4.4工程部門總結

1.5生產和運營部門

1.5.1材料控制組

1.5.2生產控制組

1.5.3生產組

1.5.4工廠管理組

1.5.5生產和運營部門總結

1.6質量保證部門

1.6.1質量工程組

1.6.2質量控制組

1.6.3質量保證部門總結

1.7財務部門

1.7.1應收賬款組

1.7.2應付賬款組

1.7.3成本會計組

1.7.4審計官

1.7.5計算機信息系統

1.7.6財務部門總結

1.8人力資源部門

1.9電子技術專業人員的作用

1.10小結

第2章管理電子開發項目

引言

2.1工程項目管理的歷史

2.1.120世紀初

2.1.2二戰前

2.1.3二戰以後

2.2什麼是並行工程

2.3並行工程的結果

2.4項目管理方法

2.4.1項目經理

2.4.212種項目管理方法

2.4.3團隊成員

2.5小結

參考文獻

第3章認證機構

引言

3.1認證機構概述

3.2全國電氣規程

3.3保險商實驗所

3.3.1UL產品認證

3.3.2UL公司認證

3.4CSA國際標準協會

3.5VDE和TUV

3.6CE認證

3.7國際標準化組織：ISO9000和ISO14000

3.7.1ISO9000

3.7.2ISO14000

3.8小結

第4章6步驟法

引言

4.1解決問題的6步驟法

4.1.1示例4.1

4.1.2示例4.2

4.1.3示例4.3

4.1.4示例4.4

4.2小結

數字溫度計示例項目

參考文獻

第5章步驟1：研究問題和收集信息

引言

5.1研究常見的失敗問題

5.2研究設計問題需要哪些信息

示例5.1：壓縮機測試系統

5.3研究設計問題如何收集數據

5.3.1技術信息的來源

5.3.2市場信息的來源

5.3.3財務信息的來源

5.3.4示例5.2

5.4設計建議步驟1的成果

5.5項目的批准過程

5.6小結

數字溫度計示例項目

第6章步驟2：定義問題(制定設計規範)

引言

6.1規範定義問題

6.2規範格式

6.3制定規範

6.3.1般性描述

6.3.2性能

6.3.3輸入電源

6.3.4包裝

6.3.5環境

6.3.6操作

6.3.7機構認證

6.3.8成本規範

6.3.9項目成本預算

6.3.10製造成本目標

6.3.11特殊需求

6.4軟體規範

6.5小結

數字溫度計示例項目

第7章步驟3：制定一個解決方案的實施計畫(項目進度表)

引言

7.1項目進度表的三個階段

7.2進度表的格式

7.2.1Cantt圖

7.2.2PERT/CPM圖

7.3項目管理軟體

示例7.1

7.4瓶頸問題

7.4.1示例7.2

7.4.2示例7.3

7.4.3示例7.4

7.5制定項目進度表的一般過程

7.5.1制定項目進度表的一般過程

7.5.2示例7.5

7.6制定步驟4的進度表

7.7制定步驟5的進度表

7.8制定步驟6的進度表

7.8.1示例7.6：修改工具

7.8.2示例7.7：修改電路板

7.8.3示例7.8：修改軟體

7.8.4設計改進和項目執行階段的成果

7.9小結

數字溫度計示例項目

第8章步驟4：執行(初步設計)

引言

8.1分而治之

示例8.1

8.2初步設計問題

8.2.1選擇技術

8.2.2製造成本預算

8.3提高創造性

示例8.2

8.4初始設計

示例8.3

8.5設計的考慮因素

8.5.1環境溫度

8.5.2抗電磁干擾

8.5.3產生EMI的等級

8.6電路模擬軟體

8.6.1瞬態分析

8.6.2傅立葉分析

8.6.3噪聲分析

8.6.4失真分析

8.6.5DC掃描分析

8.6.6靈敏度分析

8.6.7參數掃描分析

8.6.8溫度掃描分析

8.6.9轉換功能分析

8.6.10最壞情況分析

8.6.11蒙特卡羅法分析

8.6.12面向教學的電路模擬器

8.6.13中級性能的電路模擬器

8.6.14專業級性能的電路模擬器

8.7軟體設計

8.7.1分解問題

8.7.2製作流程圖

8.7.3示例8.4

8.7.4開發初始代碼

8.7.5模擬

8.8機械和工業設計

8.9小結

數字溫度計示例項目

示例8.5

示例8.6

參考文獻

第9章步驟4：執行(選擇元件)

引言

9.1電阻器

9.1.1示例9.1

9.1.2選擇電阻器

9.1.3厚膜電阻器網路

9.1.4功率型電阻器

9.2變阻器

示例9.2：線繞電位計

9.3電容器

9.3.1絕緣電阻

9.3.2等效串聯電阻、耗散因數和品質因數

9.3.3電介質吸收

9.3.4電容器類型

9.3.5選擇電容器

9.3.6串聯電解電容器

9.3.7饋通電容器

9.3.8示例9.3

9.3.9示例9.4

9.3.10可變電容器

9.4電感器

9.4.1減少紋波

9.4.2擺動電感器

9.4.3限流

9.4.4調諧電路和定時電路

9.4.5空心電感器

9.4.6鐵心電感器

9.4.7可變電感器

9.5變壓器

9.5.1示例9.5

9.5.2降壓變壓器

9.5.3升壓變壓器

9.5.4隔離變壓器

9.5.5阻抗匹配

9.6開關和繼電器

9.6.1繼電器

9.6.2示例9.6

9.7連線器

9.7.1印製電路板邊緣連線器

9.7.2扁形連線器

9.7.3D型連線器

9.7.4同軸電纜連線器

9.7.5圓形連線器

9.7.6軍用連線器

9.7.7無插撥力連線器

9.8電子顯示器

9.8.1發光二極體(LED)

9.8.2LED規範

9.8.3LED指示器

9.8.4條形LED

9.8.57段LED

9.8.614段LED

9.8.7點陣LED

9.8.8液晶顯示器(LCD)

9.8.9真空螢光顯示器

9.9選擇有源元件

9.10編制零件表

9.11小結

數字溫度計示例項目

參考文獻

第10章步驟4：執行(設計電路試驗板)

引言

10.1獲取元件

10.1.1製造商代理

10.1.2直銷商

10.1.3分銷商

10.1.4原始設備製造商

10.1.5產品需求和定購數量

10.2安全性

10.3電工工具

10.3.1電烙鐵、固定支架、海綿和烙鐵頭

10.3.2去焊工具

10.3.3剝線鉗

10.3.4繞線工具

10.3.5各種小型手工工具

10.3.6電阻器成型機

10.3.7積體電路起拔器和靜電保護器

10.3.8電路板固定架

10.3.9手鑽和鑽頭

10.3.10無焊電路試驗板

10.3.11測試引線

10.3.12數字萬用表

10.4焊接過程

10.4.1焊錫

10.4.2手工焊接

10.4.3拆焊

10.5電路試驗板

10.5.1無焊電路試驗板

10.5.2通用印製電路試驗板

10.5.3表面安裝技術

10.5.4繞線連線

10.5.5非電路試驗板

10.6製作電路試驗板的方法

10.6.1實現電路原理圖

10.6.2裝配印製電路板

10.6.3拆卸雙列直插式積體電路

10.7測試電路試驗板

10.7.1操作測試

10.7.2環境溫度的考慮

10.7.3電子噪聲的考慮

10.8可製造性設計

10.9可維性設計

10.10成本分析

10.11小結

數字溫度計示例項目

參考文獻

第11章步驟4：執行(樣機開發)

引言

11.1文檔的準確性

11.2印製電路板的類型

11.2.1層壓板

11.2.2印製電路板的製造過程

11.2.3單面印製電路板

11.2.4雙面印製電路板

11.2.5多層電路板

11.3印製電路板設計總則

11.4印製電路板布局手工布局

11.5印製電路板布局計算機布局

11.6印製電路板文檔

11.6.1製作圖

11.6.2焊接掩模

11.6.3絲印

11.6.4焊膏網屏

11.6.5裝配圖

11.6.6零件表和材料清單

11.7樣機開發和文檔

11.7.1機械設計

11.7.2軟體

11.7.3樣機裝配

11.8樣機測試

11.8.1性能測試標準條件

11.8.2性能測試環境條件

11.9成本積累

11.10小結

數字溫度計示例項目

參考文獻

第12章步驟5：驗證解決方案(設計驗證)

引言

12.1產品質量保證測試

12.2製造過程規章

12.3製造測試和校準

12.3.1電路板裝配和測試成批處理

12.3.2電路板裝配和測試製造單元

12.3.3測試裝置開發

12.3.4測試與校準程式

12.4拷機

12.5可靠性

12.5.1加速壽命試驗

12.5.2可靠性的統計學預測

12.6產品文獻

12.7顧客使用與可維性

12.8製造試運行

12.9設計覆核

12.10小結

數字溫度計示例項目

參考文獻

第13章步驟6：結論(設計改進和項目執行監測)

引言

13.1性能目標

13.1.1規範修改

13.1.2主要設計障礙

13.1.3準確性

13.1.4速度

13.1.5功率效率

13.1.6成本效率

13.1.7易用性

13.2進度表的執行情況

13.3成本目標

13.4質量水平

13.4.1製造的質量水平

13.4.2消費者質量評價

13.4.3示例13.1：判定初期故障

13.5銷售目標

13.6整體經濟性能

13.7小結

數字溫度計示例項目

附錄A元件參考資料

附錄B測試設備

附錄C精選參考信息