電子元件耐高溫灌封膠是用於在高溫條件下工作的電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保可以起到防潮、防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用，並提高使用性能和穩定參數。
電子元件耐高溫灌封膠
科學名詞定義
中文名：電子元件耐高溫灌封膠
英文名：high temp. resistant chips potting adhesive
電子元件耐高溫灌封膠的套用
改性環氧樹脂耐高溫膠以其優異的耐油、耐水、耐酸、鹼、耐有機溶劑和耐高溫性能，以及優越的介電性能，被廣泛的運用在高溫感測器、電子組件、變壓器、整流器、AC電容、點火線圈、電子模組、高壓包、霧化器等產品上。
電子元件耐高溫灌封膠的性能
環氧樹脂含有多種極性基團和活性很大的環氧基，因而與金屬、玻璃、水泥、木材、塑膠等多種極性材料，尤其是表面活性高的材料具有很強的粘接力
環氧樹脂固化時基本上無低分子揮發物產生。膠層的體積收縮率小。
改性環氧膠在發揮了環氧的優異性能的同時，在其耐溫範圍上有了很大的突破， 參照一下成都托馬斯科技有限公司的電子元件灌封膠，其主要技術性能指標如下：
耐溫可以做到-50—+380°C 耐電壓20-24kV/mm 絕緣強度 25度.KV/mm 22.8
吸水率24h（100℃）%<0.1% 玻璃化溫度350-400℃ 線膨脹係數cm/cm <5×10ˉ5
Tg值>100 硬度 shore D 90—55（可調整）
粘接強度（Al/Al）:常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪下強度≥20 Mpa 150℃:拉伸強度 3－5 MPa
電子元件耐高溫灌封膠的使用
1、將被灌封物件表面除銹、去污、擦淨。
2、將A、B組份按一定的比例充分調勻。
3、將調好的膠液塗於被灌封元件表面，靜置2-4小時即可。
