雷射焊接鎂合金過程中氫的行為與氣孔防止技術

《雷射焊接鎂合金過程中氫的行為與氣孔防止技術》是依託清華大學,由單際國擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

  • 中文名:雷射焊接鎂合金過程中氫的行為與氣孔防止技術
  • 依託單位:清華大學
  • 項目負責人:單際國
  • 項目類別:面上項目
  • 批准號:50775124
  • 申請代碼:E0508
  • 負責人職稱:教授
  • 研究期限:2008-01-01 至 2010-12-31
  • 支持經費:32(萬元)
項目摘要
本項目的特色是結合雷射焊接的熱過程特點和鎂合金的冶金特性,研究氫在焊接熔池中的行為以及合金元素與氫的相互作用等,並從防止氫氣孔的角度出發,在不影響雷射焊接過程穩定性和對焊縫金屬服役性能無不良影響的前提下,向熔池引入能與氫優先形成穩定氫化物的合金元素。為達到這一目標,本項目的主要研究內容為研究雷射工藝參數、合金元素種類、合金元素過渡方式等對氫在熔池中的行為及其與合金元素的相互作用、氫氣孔形成傾向、氫化物的結構、形態和分布特點及其對焊縫微觀結構、機械性能及斷裂特徵的影響規律,並對雷射輻照條件下鎂合金焊接熔池中的合金元素脫氫作用進行熱力學和動力學分析,為防止鎂、鋁等輕金屬及其合金焊接氫氣孔的防止技術提供理論依據和相應的工藝手段,具有重要的科學意義和工程套用價值。

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