《雷射深熔焊光致電漿的行為和控制》是依託北京工業大學，由左鐵釧擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：雷射深熔焊光致電漿的行為和控制
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：左鐵釧
- 依託單位：北京工業大學
- 批准號：69478013
- 申請代碼：F0506
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：1995-01-01 至 1997-12-31
- 支持經費：8（萬元）
項目摘要
採用大功率CO2和YAG雷射器對比研究雷射深熔焊接光致電漿的行為和控制。研究表明CO2雷射焊接時光致等離子本對焊接過程的影響與電漿的狀態有關。當電漿為表面薄層狀時，電漿的強化吸收效應有利於深熔焊接過程的建立，但當表面電漿發展為雷射支持的吸收波後，加工效率顯著降低，當電漿的尺寸超過某一特徵值後，深溶焊接過程完全中斷。電漿對雷射的禁止除電漿吸收之外，更主要的是電漿的透鏡效應使聚焦雷射束的焦點大小和位置改變。氣體種類和流量、被焊接材料、離焦狀態等均對電漿的禁止有影響，其中氣體種類是主要影響因素。採用雙層噴嘴，通過Ar和He的特定組合將等離子本控制在小孔內，達到了最佳加工效果。
