雷射深熔焊是雷射焊的方式之一。當雷射功率密度達到10^6~10^7W/cm^2時,功率輸入遠大於熱傳導、對流及輻射散熱的速率,材料表面發生汽化而形成小孔,孔內金屬蒸汽壓力與四周液體的靜力和表面張力形成動態平衡,雷射可以通過孔中直射到孔底。這種現象稱為小孔效應。
基本介紹
- 中文名:雷射深熔焊
- 所屬學科:工業
- 所屬領域:工業生產技術
- 套用領域:雷射焊接
雷射深熔焊是雷射焊的方式之一。當雷射功率密度達到10^6~10^7W/cm^2時,功率輸入遠大於熱傳導、對流及輻射散熱的速率,材料表面發生汽化而形成小孔,孔內金屬蒸汽壓力與四周液體的靜力和表面張力形成動態平衡,雷射可以通過孔中直射到孔底。這種現象稱為小孔效應。
雷射深熔焊是雷射焊的方式之一。當雷射功率密度達到10^6~10^7W/cm^2時,功率輸入遠大於熱傳導、對流及輻射散熱的速率,材料表面發生汽化而形成小孔,孔內金屬蒸汽...
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