集束型晶圓製造裝備調度及其最佳化算法

集束型晶圓製造裝備調度及其最佳化算法

《集束型晶圓製造裝備調度及其最佳化算法》是2017年電子工業出版社出版的圖書,作者是李林瑛、盧睿。

基本介紹

  • 中文名:集束型晶圓製造裝備調度及其最佳化算法
  • 作者:李林瑛、盧睿
  • 出版社:電子工業出版社
  • 出版時間:2017年04月
  • 頁數:340 頁
  • 定價:69 元 
  • 開本:16 開
  • ISBN:9787121312274
內容簡介,目錄,

內容簡介

本書以半導體集束型裝備為研究對象,在全面分析其調度特點的基礎上,詳細解剖、分析半導體集束型裝備各類調度問題,建立了調度模型並運用智慧型化方法設計了相應的求解方案。本書在認真總結國內外多年的半導體集束型裝備調度研究成果的基礎上,結合作者多年在生產調度,特別是半導體集束型裝備領域的研究與套用成果,對複雜的半導體集束型裝備調度問題從理論到方法再到套用進行了全方位、系統化的論述。

目錄

第1章 緒 論 1
1.1 半導體裝備製造產業的戰略意義 1
1.2 半導體製造工藝簡介 4
1.3 集束型晶圓製造裝備的高度複雜性 8
1.4 製造系統調度簡介 13
1.4.1 車間調度 14
1.4.2 機器人製造單元調度 16
1.4.3 抓鉤調度 19
1.5 集束型裝備調度 21
1.5.1 基本概念 21
1.5.2 調度資源 23
1.5.3 約束條件 24
1.6 集束型晶圓製造裝備調度分類 25
1.6.1 基於調度類型的分類方法 25
1.6.2 基於三鄰域(α∣β∣γ)的分類方法 27
1.6.3 基於調度環境和任務的分類方法 28
本章參考文獻 29
第2章 集束型晶圓製造裝備的建模方法 36
2.1 基於馬爾科夫模型的集束型裝備建模 36
2.1.1 馬爾科夫模型基礎理論 37
2.1.2 集束型裝備馬爾科夫建模過程 38
2.2 基於數學規劃模型的集束型裝備建模 39
2.2.1 數學規劃模型基本理論 40
2.2.2 集束型裝備數學規劃建模過程 41
2.3 基於時序圖模型的集束型裝備建模 43
2.3.1 時序圖模型基礎理論 43
2.3.2 集束型裝備時序圖建模過程 44
2.4 基於Petri網模型的集束型裝備建模 48
2.4.1 Petri網模型基礎理論 48
2.4.2 集束型裝備Petri網建模過程 54
2.5 基於仿真模型的集束型裝備建模 58
2.5.1 仿真模型的基本理論 59
2.5.2 集束型裝備仿真建模過程 61
2.6 小結 66
本章參考文獻 66
第3章 集束型晶圓製造裝備的調度方法 71
3.1 基於運籌學方法的集束型裝備調度 71
3.1.1 運籌學方法概述 72
3.1.2 混合整數規劃在集束型裝備調度中的套用 79
3.1.3 分支定界算法在集束型裝備調度中的套用 88
3.2 基於多項式算法的集束型裝備調度 94
3.2.1 多項式算法概述 94
3.2.2 多項式算法在集束型裝備調度中的套用 97
3.3 基於啟發式方法的集束型裝備調度 99
3.31 啟發式方法概述 100
3.3.2 啟發式方法在集束型裝備調度中的套用 105
3.4 基於智慧型最佳化方法的集束型裝備調度 107
3.4.1 智慧型最佳化方法概述 108
3.4.2 智慧型最佳化方法在集束型裝備調度中的套用 118
3.5 小結 120
本章參考文獻 121
第4章 集束型晶圓製造裝備的重入和混流調度 129
4.1 引言 129
4.2 重入調度的混合整數規劃模型 130
4.2.1 問題描述 130
4.2.2 約束條件分析 132
4.2.3 仿真 136
4.3 混流調度的混合整數規劃模型 138
4.3.1 調度問題 139
4.3.2 混合整數規劃模型 141
4.3.3 生產周期下界分析 144
4.3.4 仿真 148
4.4 小結 151
本章參考文獻 151
第5章 集束型晶圓製造裝備的多機械手調度 154
5.1 引言 154
5.2 基於分解方法的兩集束型裝備調度 155
5.2.1 符號定義和問題描述 155
5.2.2 問題的分解分析和模型的建立 157
5.2.3 機械手在緩衝模組無碰撞的判斷條件 159
5.2.4 基於分解方法和線性規劃模型的搜尋算法 161
5.2.5 仿真 162
5.3 有滯留時間約束的兩集束型裝備調度模型 164
5.3.1 符號定義和問題描述 164
5.3.2 集束型裝備的混合整數規劃模型 166
5.3.3 並行加工模組 168
5.3.4 仿真 169
5.4 求解k晶圓周期序列的多集束型裝備調度 173
5.4.1 符號定義和問題描述 174
5.4.2 k序列的平均周期下界 175
5.4.3 k序列的構造策略 177
5.4.4 仿真 182
5.5 小結 191
本章參考文獻 192
第6章 集束型晶圓製造裝備的滯留時間約束調度 194
6.1 引言 194
6.2 單臂機械手集束型裝備可調度性與調度 195
6.2.1 問題描述 195
6.2.2 並行加工模組加工時間的等效性證明 197
6.2.3 可調度性分析 199
6.2.4 仿真 201
6.3 雙臂機械手集束型裝備可調度性與調度 203
6.3.1 符號定義和問題描述 203
6.3.2 有晶圓滯留時間約束的線性規劃模型 204
6.3.3 集束型裝備的可調度性分析 205
6.3.4 仿真 207
6.4 單臂機械手的集束型裝備啟發式搜尋方法 211
6.4.1 問題描述 212
6.4.2 調度模型 213
6.4.3 基於線性規劃模型和衝突控制策略的啟發式搜尋方法 214
6.4.4 仿真 216
6.5 基於分解思想的多集束型裝備啟發式調度方法 217
6.5.1 問題描述和定義 217
6.5.2 周期性調度過程分析 218
6.5.3 啟發式調度方法 219
6.5.4 仿真 220
6.6 基於遺傳算法的集束型裝備調度方法 222
6.6.1 問題描述和調度問題 222
6.6.2 改進遺傳算法 224
6.6.3 仿真 228
6.7 小結 230
本章參考文獻 231
第7章 集束型晶圓製造裝備的應急調度 234
7.1 引言 234
7.2 基於PSO的啟發式調度方法 236
7.2.1 調度問題描述和數學模型 236
7.2.2 基於前向和後向遞歸方法的內層算法 237
7.2.3 微粒群算法最佳化算法分析 242
7.2.4 基於微粒群算法的兩層線上調度方法 245
7.2.5 仿真 247
7.3 基於量子進化算法的線上調度方法 250
7.3.1 線上調度問題 250
7.3.2 線上調度方法 251
7.3.3 外層量子進化算法 253
7.3.4 仿真 256
7.4 小結 258
本章參考文獻 259
第8章 基於SEMI標準的集束型晶圓製造裝備控制平台 261
8.1 引言 261
8.2 CTC控制軟體概述 262
8.2.1 國內外半導體製造自動化公司 262
8.2.2 SEMI協會和SEMI標準 264
8.3 實時調度系統框架模型 266
8.3.1 基於SEMI標準的CTC控制軟體 266
8.3.2 實時調度系統框架模型 267
8.4 實時調度系統的監督控制層 268
8.4.1 擴展有限狀態機 269
8.4.2 基於EFSM的調度控制邏輯模型 269
8.5 基於CTMC標準的實時調度系統模組管理層 272
8.5.1 作業分解過程 272
8.5.2 基於CTMC的作業執行 273
8.6 數據通信協定的分析與設計 276
8.6.1 通信協定簡介 276
8.6.2 通信協定設計 308
8.6.3 通信協定開發 311
8.6.4 通信協定實現 316
8.7 模組控制器層 320
8.7.1 加工模組控制器軟體架構 320
8.7.2 模組控制器層模型 321
8.8 實時調度系統的測試與驗證 321
8.8.1 測試和驗證過程概述 322
8.8.2 測試和驗證系統需求分析 322
8.8.3 測試和驗證系統實現 323
8.9 小結 326
本章參考文獻 326

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