集成晶片和芯粒大會

“集成晶片和芯粒大會”由復旦大學和中國科學院計算技術研究所共同主辦，旨在通過積體電路、計算機科學、數學、材料和物理等學科的深度交叉融合，在集成晶片理論和關鍵技術的源頭創新取得突破。

2023年12月16至17日，第一屆集成晶片和芯粒大會在上海舉辦。

基本介紹

• 中文名：集成晶片和芯粒大會
• 活動時間：2023年12月16日 至 2023年12月17日(第一屆)
• 主辦單位：復旦大學和中國科學院計算技術研究所

活動背景

集成晶片和芯粒大會以國家自然科學基金委部署的集成晶片重大研究計畫為背景，聚焦“跨學科探索集成晶片前沿技術”這一主題，為學術交流和思想碰撞提供了平台。大會匯集了7位相關領域的院士和來自高校、研究機構和企業的近500位行業同仁，通過積體電路、計算機、數學、物理、化學等跨學科的探討，探索構建自主創新的集成晶片和芯粒關鍵共性技術和可持續發展生態新路徑。

活動進程

2023年12月16至17日，第一屆集成晶片和芯粒大會在上海舉辦。

歷屆會議

第一屆

大會主席、中國科學院院士、復旦大學集成晶片與系統全國重點實驗室主任劉明教授在開幕式中指出，隨著摩爾定律的發展逐漸接近物理極限，集成晶片與芯粒技術在高性能晶片的設計與製造中發揮著越來越重要的作用。在當前技術發展的背景下，集成晶片與芯粒技術的創新已經成為推動積體電路進步的關鍵因素之一。本次大會希望通過多學科交流，吸引更多科技工作者共同推動集成晶片與芯粒技術的發展。

北方積體電路技術創新中心的鄭凱博士介紹了集成晶片製造技術的國內外前沿進展，分析了關鍵工藝技術面臨的核心挑戰，分享了國內外相關技術的產業化情況。報告指出，芯粒作為一項關鍵性新技術，有望支撐異構集成晶片的持續發展。他以此提醒國內業界更應放大眼界，關注異構集成領域更廣泛的技術生態建設，共同協力構建國內自主的集成晶片生態。

中國科學院院士、國防科技大學王懷民教授在報告中介紹了開源社區如何在社會各方力量下如何自發的發展和壯大，並介紹了國外作業系統社區的發展歷史，總結了開源社區發展的經驗，介紹了國內開源社區的現狀，並給出了基金委集成晶片開源社區的發展計畫。

主辦單位

復旦大學和中國科學院計算技術研究所。