陳曉明，男，畢業於日本富山大學，博士，大連理工大學副教授、碩士生導師。
基本介紹
- 中文名：陳曉明
- 畢業院校：日本富山大學
- 學位/學歷：博士
- 專業方向：計算機基礎科學
- 任職院校：大連理工大學
人物經歷,教育經歷,工作經歷,研究方向,學術成果,論文成果,發明專利,著作成果,科研項目,
人物經歷
教育經歷
1986.9--1989.6 遼寧省凌源市第一中學
2003.4--2006.3 日本富山大學計算機基礎科學博士
1995.9--1998.7 瀋陽工業大學檢測技術與儀器碩士
1989.9--1993.7 瀋陽工業大學檢測技術與儀器學士
工作經歷
1994.5--1998.5瀋陽工業大學助理工程師
2009.3至今大連理工大學電信學院副教授
2007.4--2009.2半導體理工學研究中心研究員
2006.4--2007.3東芝微電子公司工程師
1998.5--2006.3瀋陽工業大學講師
1993.7--1994.5瀋陽工業大學實驗員
研究方向
電磁超聲感測器
感測器網路與套用
晶片信息安全的設計與木馬檢測
積體電路可製造性設計與可靠性設計
大規模積體電路設計方法學
學術成果
論文成果
Chen, Xiaoming,Gao, Ge,Geng, Baolin,Li, Songsong.Impact of Side Reservoir on Electromigration of Copper Interconnects[A],2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC),2017,2017-January:1-2
Zhang, Jianwei,Li, Xiaogan,Yin, Cunlu,Wu, Guoqiang,Zheng, Shanxing,Ding, Qiuhong,Teng, Fei,Ma, Wanli,Chen, Xiaoming,Tang, Zhenan.High-Frequency and ETP-Efficient Range-Matching Scheme[J],CIRCUITS SYSTEMS AND SIGNAL PROCESSING,2016,35(9):3405-3417
Chen, Xiaoming,Li, Songsong.Finite element approach analysis for characteristics of electromagnetic acoustic Lamb wave[A],Nondestructive Characterization and Monitoring of Advanced Materials, Aerospace, and Civil Infrastructure 2016,2016,9804
陳曉明,唐禎安.Impact of Side Reservoir on ElectroMigration of Copper Inter-connects[A],NSP2016（Nanostructures for Photonics NSP-2016）,2016
唐禎安,陳曉明.Gas sensor based on Nani materials and VLSI technology[A],NSP2016 ( NanoStructures for Photonics 2016),2016
Chen, Xiaoming,Liu, Yang,Li, Songsong.A Method of Obtaining ASIC Schematic Using Scan Chain[A],International Industrial Informatics and Computer Engineering Conference (IIICEC),2015,985-990
發明專利
一種基於冗餘技術的過孔結構及電遷移修正方法
一種數字調控型ACW傳輸線結構
一種或型級聯匹配線結構
上升沿檢測電路
一種低匹配線電容的TCAM單元
一種光刻友好型冗餘金屬填充方法
著作成果
數字電路與系統
科研項目
超高頻射頻識別單晶片讀寫器電路設計, 企事業單位委託科技項目, 2018/12/01-2020/08/31, 進行
考慮電遷移影響的提高可靠性積體電路設計技術的研究, 省、市、自治區科技項目, 2017/04/18, 進行
糖尿病患者足部監測信號採集與主動防護控制模組加工與功能調試, 企事業單位委託科技項目, 2019/05/20-2019/09/30, 進行
納米工藝下金屬互連缺陷控制的VLSI可製造性設計方法研究, 國家自然科學基金項目, 2013/09/25-2014/12/31, 完成
納米工藝超大規模積體電路設計流程與設計環境的開發, 省、市、自治區科技項目, 2012/01/01, 完成
65nm及以下工藝大規模專用積體電路可製造性設計流程的開發, 省、市、自治區科技項目, 2010/01/01-2012/03/31, 完成
