陣面微結構散熱的共形承載天線機電耦合跨尺度設計

陣面微結構散熱的共形承載天線機電耦合跨尺度設計

《陣面微結構散熱的共形承載天線機電耦合跨尺度設計》是依託西安電子科技大學,由李鵬擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

  • 中文名:陣面微結構散熱的共形承載天線機電耦合跨尺度設計
  • 項目類別:面上項目
  • 項目負責人:李鵬
  • 依託單位:西安電子科技大學
項目摘要,結題摘要,

項目摘要

共形承載天線(CLAS)是一種兼具天線電磁功能和結構承載功能的新型天線結構。本項目針對目前CLAS設計中存在的問題,提出一種陣面微結構散熱的新型架構共形承載天線。首先,同時從電磁、結構和傳熱的三個學科的物理方程出發,找到影響三個學科功能特性的耦合因素,建立CLAS的機電熱耦合的理論模型。其次,以耦合模型為基礎,研究共形承載天線的主要結構因素(散熱結構尺寸和布局、罩體的厚度、材料,天線陣面分布等)對功能特性(結構、電磁和熱三個學科功能特性)的影響規律,挖掘影響機理。再次,利用耦合模型和影響機理建立多學科的綜合最佳化模型,針對微觀尺度的散熱微結構、細觀尺度的罩體結構以及巨觀尺度的天線陣面,通過結構因素等效建立跨尺度的聯繫,開展具體結構設計,總結提煉機電耦合的設計方法。最後,根據設計結果,加工製作樣件,進行實驗測試,並依據實驗結果修正耦合模型、完善影響機理、改進設計方法。

結題摘要

共形承載天線(CLAS)是一種兼具天線電磁功能和結構承載功能的新型天線結構。本項目針對目前CLAS設計中存在的問題,提出一種陣面微結構散熱的新型架構共形承載天線。首先,同時從電磁、結構和傳熱的三個學科的物理方程出發,找到影響三個學科功能特性的耦合因素,建立了共形承載天線的機電熱多場耦合的理論模型。其次,以耦合模型為基礎,研究共形承載天線的主要結構因素(結構參數、材料特性以及製造缺陷)對主要功能特性(電性能、散熱以及結構強度)的影響規律,挖掘影響機理。再次,利用前面的耦合模型和影響機理建立多學科的綜合最佳化模型,開展由功能特性到結構因素的反設計。最後,針對樣機開展多學科最佳化設計,根據設計結果,加工製作樣件,搭建實驗平台,開展實驗測試,結果表明模型和機理正確有效,機電綜合設計方案合理可行。在本項目支持下,項目組總計發表期刊論文25篇,其中SCI檢索21篇,EI檢索4篇,包括IEEE Trans. Antennas Propag. (TOP期刊,2018年IF=4.13,5篇),IEEE Antennas Wireless Propag. Lett.(2018年IF=3.45,6篇),IET MICROWAVES ANTENNAS & PROPAGATION(2018年IF=1.74,3篇)等天線領域的國際主流刊物。授權發明專利21項,含美國專利1項,許可使用專利4項。培養博士研究生1名,碩士研究生5名。部分研究成果獲得2015年陝西省科學技術一等獎1項,項目負責人獲得2017年“金山青年創新英才”榮譽稱號。部分項目成果套用某型號飛機某通訊系統天線的研製中,取得良好效果。

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