鐳射打標機

定義

雷射的最初的中文名叫做“鐳射”、“萊塞”，是它的英文名稱LASER的直音譯，是取自英文LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation的各單詞頭一個字母組成的縮寫詞鐳射打標機。而鐳射打標機是用雷射束在各種不同的物質表面打上永久的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質，或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖案、文字。

特點及套用

鐳射打標機特點：

目前有兩種

第一，“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在雷射標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的裡層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子鐳射雷射器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

第二，“熱加工”具有較高能量密度的雷射束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收雷射能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面（或塗層）溫度上升，產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。

鐳射打標機套用：

可用於多種材質標刻，包含金屬與非金屬材質。幾乎可以覆蓋所有行業，如：電子元器件、電工電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽車配件、通訊產品、塑膠按鍵、積體電路(IC)、禮品、通訊器材、建築材料、紐扣、塑膠、標牌、包裝、皮革、布料、陶瓷、玻璃、水晶、橡膠、電器、工藝製品、木竹製品等等行業。

鐳射打標機分類：

按鐳射雷射器分類可分為：：CO2鐳射打標機，半導體鐳射打標機，YAG鐳射打標機，光纖鐳射打標機。按照雷射可見度不同分為：紫外鐳射打標機（不可見）、綠光鐳射打標機（可見雷射）、紅外鐳射打標機（不可見雷射）。

參數

CO2鐳射

產品型號：XGY-CO230WXGY-CO255WXGY-CO2100WXGY-CO2200W

CO2鐳射打標機

雷射波長：1064nm
輸出功率：30W55W100W200W
功率穩定性：(8h)<±1%rms
光束質量：M2<5(@25A)
脈衝重複頻率：≤20KHz
聚焦鏡頭：標準(F160)
標記範圍：70×70mm，100×100mm（標準），150×150mm（可選）
標記速度：250字元/秒(羅馬字型,字高1mm)
標記最小字元：0.3mm
標記最小線寬：50μm
電力需求：220V±22V/50Hz/30A
整機功耗：<1.5KW
冷卻方式：風冷或水冷
主機系統尺寸：1290mm×410mm×1200mm
控制系統尺寸：630mm×630mm×820mm
冷卻系統尺寸：560mm×430mm×770mm
主機系統重量：40kg
控制系統重量：50kg
冷卻系統重量：30kg

鐳射打標機

定義

特點及套用

參數

CO2鐳射

半導體鐳射

光纖鐳射

紫外鐳射

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