鎳鹽浸

主要用途

化鎳金主要用於電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕，並且用於焊接及套用於接觸（例如按鍵，記憶體條上的金手指等）。

1 鎳鹽浸前處理

採用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型，（使用機型較多）主要作用：

去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。

2 鎳鹽浸生產線

採用垂直生產線，主要經過的流程有：

進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板

（建議使用廣東達志環保科技股份有限公司的DZ-80X產品）

3 鎳鹽浸後處理

採用設備主要是水平清洗機（多數使用品牌宇宙）。

1 除油缸

一般情況，PCB沉鎳金採用酸性除油劑來處理制板，其作用在於去除銅面之輕度油脂及氧化物，達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應當具備不傷Soider Mask（綠油），低泡型易水洗的特點。

除油缸之後通常為二級市水洗，如果水壓不穩定或經常變化，則將逆流水洗設計為三及市水洗更佳。

2 微蝕缸

微蝕的目的在於清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。

Na₂S₂O₈﹕80~120g/L

硫酸﹕20~50ml/L

沉鎳金生產也有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。

由於銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L，以保證微蝕速率處於0.5~1.5μm，生產過程中，換缸時往往保留1/5~1/3缸母液（舊液），以保持一定的銅離子濃度，也有使用少量氯離子加強微蝕效果。

另外，由於帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕後水質和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則，預浸缸會產生太多的銅離子，繼而影響鈀缸壽命。所以，在條件允許的情況下（有足夠的排缸），微蝕後二級逆流水洗之後，再加入5%左右的硫酸浸洗，經二級逆流水洗之後進入預浸缸。

3 預浸缸

預浸缸在製程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態（無氧化物）下，進入活化缸。

理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列採用硫酸作預浸劑，鹽酸把鈀活化系列採用鹽酸作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑（pH值另外調節）。否則，活化製程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉澱。

4 活化缸

活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。

從置換反應來看，Pd與Cu的反應速度會越來越慢，當Pd與Cu完全覆蓋後（不考慮浸鍍的疏孔性），置換反應即會停止，但實際生產中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化（將銅面完全覆蓋）。從成本上講，這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。