鍍銅添加劑

鍍銅添加劑常用於核磁（NMR）,氣質聯用（GCMS）,質譜（MS）,紅外（FTIR）,X螢光分析儀（XRF），液質聯用（LCMS），熱重分析（TGA）等大型儀器設備。

基本介紹

• 中文名：鍍銅添加劑
• 外文名：Copper plating additive
• 常見種類：銅鹽、絡合劑、還原劑、促進劑、抑制劑

配方表

鍍銅添加劑配方

鍍銅添加劑配方

常見種類

銅鹽：硫酸銅、氯化銅、硝酸銅等，提供鍍銅所需的銅離子。

絡合劑：酒石酸鉀鈉、檸檬酸鈉、乙二胺四乙酸二鈉、三乙醇胺等，可使鍍層結晶細緻光亮，防止銅離子在鹼性條件下生成沉澱等作用。

還原劑：甲醛、乙二醛、乙醛酸、次磷酸鹽等，可使銅配離子還原為金屬銅。

促進劑：聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基-1-丙烷磺酸鈉等，可提高陰極電流密度，使鍍層均勻細緻。

抑制劑：最常用聚乙二醇，能夠吸附在鍍件表面，減少光亮劑等助劑的擴散，達到平整效果。

分析設備

一般常用的大型儀器設備有：核磁（NMR）,氣質聯用（GCMS）,質譜（MS）,紅外（FTIR）,X螢光分析儀（XRF），液質聯用（LCMS），熱重分析（TGA）等。