薄膜測厚儀(鋁膜測厚儀)

薄膜測厚儀

鋁膜測厚儀一般指本詞條

薄膜測厚儀,又稱為測厚儀、薄膜厚度檢測儀、薄膜厚度儀等,薄膜測厚儀專業適用於量程範圍內的塑膠薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、矽片等各種材料的厚度精確測量。

基本介紹

  • 中文名:薄膜測厚儀
  • 外文名:Film Thickness Tester
  • 又稱:測厚儀
  • 別稱:薄膜厚度檢測儀、薄膜厚度儀
  • 作用:專業適用於量程範圍內的塑膠薄膜
  • 特點:精確測量
  • 分類:接觸式、非接觸式薄膜測厚儀
設備用途,分類,接觸式設備,非接觸式設備,

設備用途

塑膠包裝材料厚度是否均勻是檢測其各項性能的基礎。包裝材料厚度不均,會影響到阻隔性、拉伸強度等性能;對材料厚度實施高精度控制也是確保質量與控制成本的重要手段。

分類

薄膜測厚儀根據其測量方式的不同,可分為:
接觸式薄膜測厚儀:點接觸式,面接觸式。
非接觸式薄膜測厚儀:射線,渦流,超音波,紅外等
註:我們所能見到的包裝材料實驗室厚度測試的標準,包括國家標淮,國際、美國、日本、歐洲標準等均指定採用機械式測厚中的面接觸測厚的方式,同時該方法也被作為薄膜,鋁箔,紙張等材料的仲裁方法。

接觸式設備

套用範圍
採用機械接觸式測量方式,嚴格符合標準要求,有效保證了測試的規範性和準確性。專業適用於量程範圍內的塑膠薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、矽片等各種材料的厚度精確測量。
接觸式薄膜測厚儀接觸式薄膜測厚儀
技術特徵
嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標定製
測試過程中測量頭自動升降,有效避免了人為因素造成的系統誤差
支持自動和手動兩種測量模式,方便用戶自由選擇
實時顯示測量結果的最大值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數據,方便用戶進行判斷
配置標準量塊用於系統標定,保證測試的精度和數據一致性
系統支持數據實時顯示、自動統計、列印等許多實用功能,方便快捷地獲取測試結果
系統由微電腦控制,搭配液晶顯示器、選單式界面和PVC操作面板,方便用戶進行試驗操作和數據查看
標準的RS232接口,便於系統的外部連線和數據傳輸
支持Lystem™實驗室數據共享系統,統一管理試驗結果和試驗報告
執行標準
ISO 4593、 ISO 534、 ISO 3034、 GB/T 6672、 GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D645、 ASTM D374、 ASTM D1777、 TAPPI T411、 DIN 53105、 DIN 53353、 JIS K6250、 JIS K6328、 JIS K6783、 JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817
技術指標
負荷量程:0~2mm(常規);0~6mm;12mm(可選)
解析度:0.1μm
測量速度:10 次/min (可調)
測試壓力:17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(紙張)
接觸面積:50 mm2(薄膜);200 mm2(紙張)
註:薄膜、紙張任選一種;非標可定製
電源:AC 220V 50Hz
外形尺寸:300mm(L)×275mm(W)×300mm(H)
淨重:33kg
儀器配置
標準配置:主機、微型印表機、標準量塊一件
選購件:專業軟體、通信電纜、配重砝碼盤、配重砝碼

非接觸式設備

英國公司研發出的非接觸式測量方法測厚儀,可以實現對薄膜的非接觸式測量,避免對紙張造成形變引起誤差。
測量原理
使用兩個雷射感測器安裝在被測物(紙張)上下方,將感測器固定在穩定的支架上,確保兩個感測器的雷射能對在同一點上。隨著被測物的移動感測器就開始對其表面進行採樣,分別測量出目標上下表面分別與上下成對的雷射位移感測器距離,測量值通過串口傳輸到計算機,再通過我們在計算機上的測厚軟體進行處理,得到目標的厚度值。
非接觸式薄膜測厚儀的出現,大大提高了紙張等片材厚度測量的精度,尤其是在自動化生產線上,得到廣泛套用。

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