使用銅粉預處理裝置還原銅粉，還原後的銅粉用混合溶劑浸封待用。按配方加入適量混合溶劑將丙烯酸酯膠黏劑與處理過的銅粉混合。
基本介紹
- 中文名：銅粉/丙烯酸酯導電膠黏劑
- 單位：質量份
- 丙烯酸酯：100
- 乙酸乙酯：適量
原材料與配方,製備方法,性能,
原材料與配方
單位：質量份
丙烯酸酯膠黏劑 100
乙酸乙酯/甲苯 適量
銅粉(300目) 58～66
其他助劑 適量
製備方法
使用銅粉預處理裝置還原銅粉，還原後的銅粉用混合溶劑浸封待用。按配方加入適量混合溶劑將丙烯酸酯膠黏劑與處理過的銅粉混合。
性能
為了探討銅粉丙烯酸酯膠黏劑的導電機理，用電子顯微鏡技術觀察材料的斷面。實驗顯示：當導電填料濃度較低(小於50%)時，填料顆粒分散在聚合物中，相互接觸很少，故體積電阻率很高;隨著填料濃度的增加，填料顆粒相互接觸機會增多，體積電阻率緩慢下降;當填料濃度達到某一臨界值時(質量分數58%～66%)，體系的填料顆粒相互接觸逐漸形成無限網鏈。
這個網鏈就像金屬網一樣貫穿於聚合物中，形成了導電通道，故體積電阻率急劇下降，聚合物變成導體。顯然，此時若再增加導電填料的濃度(大於66%後)，對聚合物的導電性並不會有更多的貢獻，故體積電阻率變化趨於平緩。在此，體積電阻率發生突變的導電填料濃度稱為“滲濾閾值”。
經分析，銅粉丙烯酸酯膠黏劑體系的導電機理符合導電通道理論，它的“滲濾閾值”區域為58%～66%。剛處於滲濾閾值時，導電通路正在形成，加人的導電粒子不斷充實導電通道使得體積電阻率降低;在“滲濾閾值”區域內，隨著導電粒子的加入，體積電阻率急劇下降;當超過滲濾閾值以後，由於導電通路幾乎近飽和，多餘的導電粒子對體系導電性的影響趨緩。
