《銅互連薄膜導線失效機理的相場法研究》是依託上海交通大學，由王華擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：銅互連薄膜導線失效機理的相場法研究
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：王華
- 依託單位：上海交通大學
- 批准號：10602034
- 申請代碼：A0802
- 負責人職稱：講師
- 研究期限：2007-01-01 至 2009-12-31
- 支持經費：25（萬元）
項目摘要
微電子器件中互連導線性能退化和失效取決於其顯微結構及界面的性能。基於尖銳界面模型的研究，雖然揭示了微孔洞擴張、失穩成狹長裂紋狀引致導線失效的機理，卻難以討論顯微結構、界面在互連薄膜失效過程的作用。本項目以新一代互連材料(Cu/low-K)為研究對象，套用基於彌散界面理論的相場法，研究金屬薄膜顯微結構、界面、孔洞演化過程；構建顯微結構、界面與孔洞的互動作用互連薄膜孔洞演化導致失效的影響規律；進而尋求
