銀,是一種套用歷史悠久的貴金屬,在地殼中的含量很少,僅占0.07ppm,純銀是一種美麗的銀白色的金屬,其首飾和器皿具有良好的反射率,磨光後可以達到很高的光亮度,在首飾和家庭裝飾中用途很廣泛。而在一些金屬表面鍍上一層銀,也可以達到純銀的裝飾效果,外表光亮細緻,耐磨、抗腐蝕、抗變色能力強,因此具有廣泛的套用。
基本介紹
- 中文名:銀電鍍
- 外文名:Silver plating
- 類別:技術
- 特點:節省原料
- 媒介:電
銀的簡介
節省原料(需銀量僅為原氰化光亮鍍銀的4%左右)。
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電極及實驗條件
陽極:不鏽鋼板10×2cm2;
陰極:銅片(若干)10×2cm2;
溫度:室溫無攪拌。
工藝流程
電鍍除油→熱水洗→冷水洗→化學除銹→水洗→氰化頂鍍銅→水洗→酸性光亮鍍銅→水洗→光亮鍍鎳→水洗→衝擊鍍銀→去離子水(或蒸餾水)洗→鈍化→浸400有機膜→烘乾→浸光亮漆保護膜→烘乾→檢驗。
電解液
衝擊鍍銀的電解液包括AgCN及KCN兩種電解質,因此AgCN及KCN的含量多少對衝擊鍍這一短時間內的電鍍方法影響很大。實驗採用固定的AgCN的用量為1.5g/L,改變KCN在電解液中的含量,以明確AgCN與KCN的合適配比。由表1可見,KCN在電解液中的含量以80g/L最合適,即與AgCN的配比為160:3,這時的銀鍍層光亮細緻,表觀為理想的白色,而KCN的含量低於這一含量,鍍層即成霧狀使銀鍍層模糊,光澤不足,鍍層的結晶不細緻,若高於這一含量,則鍍層發黃。
AgCN與KCN保持的這種配比關係,是由於衝擊鍍銀電解液的主要成分為絡合銀鹽及游離氰化鉀。絡合銀鹽的生成反應如下:AgCN+KCN=K[Ag(CN)2];絡合銀鹽發生的離解反應:K[Ag(CN)2]=K++[Ag(CN)2]-
由於[Ag(CN)2]-的不穩定常數很小(K不穩定=8×10-22),電解液中Ag的濃度很低,所以工件上銀層的沉積主要是[Ag(CN)2]-的直接還原。
氰化鉀作為電解液中的絡合劑,與銀絡合生成[Ag(CN)2]-,由於它的絡合能力強,所以銀氰絡離子的穩定性好。在電解液中保持一定的氰化鉀游離量,才能保證[Ag(CN)2]-絡離子的穩定性,提高陰極極化的作用,使鍍層均勻細緻。
電解液中AgCN的含量過高會導致鍍層發黃,含量過低則銀離子與氰化鉀絡合不穩定,陰極極化小,鍍層不細緻。本方法在大量實驗基礎上確定AgCN的含量為1.5g/L時即可達到衝擊鍍的要求,節省了銀的用量,達到裝飾性鍍銀的要求。