金童株式會社

金童株式會社（KINDO, Inc.），總部位於日本大阪市梅田的The Umeda Tower的7樓，推出為中國投資家在日本不動產信託受益權投資的服務，包括房產評估，中介，房產管理；並致力於開發智慧型型公寓系統。2015年8月，金童株式會社在廈門成立廈門金童半導體有限公司，致力於鐵電存儲器套用開發，新材料開發，和半導體設備開發。

2015年12月，董事長鐘志勇博士被評為廈門市雙百計畫領軍型人才。

基本介紹

• 公司名稱：金童株式會社
• 外文名稱：KINDO, Inc.
• 總部地點：日本大阪市北區鶴野町3－9
• 成立時間：2014年2月
• 經營範圍：鐵電存儲器，新材料，半導體設備，不動產信託，智慧型公寓系統
• 公司性質：日本公司
• 公司口號：科技成就夢想
• 年營業額：5000萬

經營內容

金童株式會社 （KINDO,Inc）是一家位於日本大阪市的不動產投資公司，攜手日本不動產開發商Highness Corp株式會社 推出中國投資家在日本不動產投資的服務。業務內容涉及房產評估，中介，管理；並致力於開發智慧型公寓系統。公司還聘請了顧問為移民子女教育提供諮詢幫助。

2015年8月，金童株式會社在廈門成立廈門金童半導體有限公司，致力於鐵電存儲器套用開發，新材料開發，和半導體設備開發業務。

公司架構

由投資部門，諮詢部門，和技術部門組成。團隊中，有博士4名，碩士7名，在電路設計，材料開發，半導體設備開發，建築設計領域有交叉學科人才，另外針對海外移民的子女教育，聘請了神戶大學 數學教育專業的老師為顧客提供諮詢服務。

發展歷史

金童株式會社，由鐘志勇從2012年開始籌備，成立於2014年初。鐘志勇2005年畢業於清華大學後，來到東京工業大學留學，2009年獲得博士學位，博士論文課題為A study on ferroelectric properties of BiFeO3 thinfillms for memory applications ，同年就職於京都市的半導體製造企業羅姆半導體集團 ，擔當鐵電存儲器(Ferroelectric Random Access Memory)和Nonvolatile Logics的研發，並利用自身建築和電子交叉專業背景，致力於住房的電子控制系統設計。2014年辭去設計工程師的工作，成立了金童株式會社，並攜手日本的不動產開發商Highness Corp株式會社推出為中國投資家在日本不動產投資的服務。

2015年8月，金童株式會社在廈門成立廈門金童半導體有限公司，致力於鐵電存儲器套用開發，新材料開發，和半導體設備開發。

2015年12月，董事長鐘志勇博士被評為廈門市雙百計畫領軍型人才 。