《金相分析原理及技術》共36章分為6篇：金屬學及熱處理原理基礎、金相分析常用技術、金相常規項目檢測、常用金屬工程材料及金相分析、幾種工藝條件下的金相分析以及金屬構件失效分析概述等。《金相分析原理及技術》從基礎原理出發，介紹相關金相分析技術，著重闡述各種金屬材料及各種工藝條件下的組織特徵以及各種缺陷的診斷依據，尤其較全面介紹了各類適用的檢測及評定標準。
基本介紹
- 書名：金相分析原理及技術
- 出版社：上海科學技術文獻社
- 頁數：1142頁
- 開本：16
- 品牌：上海科學技術文獻出版社
- 作者：上海市機械製造工藝研究有限公司
- 出版日期：2013年8月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：9787543957343
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《金相分析原理及技術》可作從事金屬工程材料加工、套用的工程技術人員的參考書，可作為大專院校製造科學與工程專業、材料科學與工程專業的參考用書以及自學、自修教材，也可作為製造業金相分析技術人員的培訓教材。
圖書目錄
第一篇金屬學及熱處理原理基礎
第1章金屬和合金的結構
1.1晶體中原子間的鍵合
1.1.1金屬鍵
1.1.2共價鍵
1.1.3離子鍵
1.1.4范德瓦耳斯鍵
1.1.5混合鍵
1.2晶體結構基礎
1.2.1晶系和布拉菲點陣
1.2.2晶面指數和晶向指數
1.2.3晶帶和晶帶定律
1.2.4晶面間距
1.3金屬的晶體結構
1.3.1典型的金屬晶體結構
1.3.23種晶體結構的特徵
1.4合金相的晶體結構
1.4.1合金的組元、相及組織
1.4.2固溶體
1.4.3中間相結構
1.4.4超結構（有序固溶體）
1.5晶體缺陷
1.5.1點缺陷
1.5.2線缺陷
1.5.3面缺陷
參考文獻
第2章合金相圖
2.1單元系相圖和金屬結晶
2.1.1單元系相圖和同素異構轉變
2.1.2純金屬結晶
2.2二元系合金相圖和合金的結晶
2.2.1勻晶相圖和合金的結晶
2.2.2共晶相圖和合金的結晶
2.2.3包晶相圖和合金的結晶
2.2.4共析相圖
2.2.5二元系合金相圖的套用
2.3Fe-Fe3C和Fe-C相圖和套用
2.3.1鐵碳合金的基本相
2.3.2鐵碳合金的平衡結晶過程和組織
2.4三元系合金相圖簡介
2.4.1三元系合金相圖基本構成
2.4.2Fe-N-C二元系相圖實例
參考文獻
第3章鋼在加熱及冷卻過程中的組織轉變
3.1鋼在加熱過程中的組織轉變
3.1.1鋼中奧氏體的形成
3.1.2奧氏體的形成方式及影響因素
3.1.3奧氏體晶粒長大及影響因素
3.2鋼在冷卻過程中的組織轉變
3.2.1過冷奧氏體的等溫轉變
3.2.2過冷奧氏體的連續冷卻轉變
3.2.3過冷奧氏體的珠光體轉變
3.2.4過冷奧氏體的馬氏體轉變
3.2.5過冷奧氏體的貝氏體轉變
3.3淬火鋼回火時的組織轉變
3.3.1淬火鋼回火時的組織轉變
3.3.2馬氏體回火後的組織
3.3.3淬火鋼回火後力學性能變化
3.3.4鋼中貝氏體的回火轉變
3.3.5淬火鋼的回火脆性
3.4其他固態相變簡介
3.4.1調幅分解轉變
3.4.2合金的時效強化轉變
參考文獻
第4章合金元素在鋼中的作用
4,1合金元素與鐵的互動作用
4.1.1合金元素對Fe-M相圖影響
4.1.2合金元素與鐵的互動作用
4.1.3硼和鐵的互動作用
4.2合金元素與碳的互動作用
4.2.1形成碳化物的穩定程度
4.2.2形成碳化物的類型
4.2.3碳化物的相互溶解及作用
4.3合金元素間相互作用和金屬間化合物
4.3.1金屬間化合物
4.3.2合金元素與氮的互動作用
4.4合金元素與鋼中晶體缺陷互動作用
4.5合金元素對Fe-Fe3C狀態圖的影響
4.5.1改變共析溫度（Al）
4.5.2改變共析含碳量
4.5.3改變奧氏體的最大溶碳量
4.6合金元素對鋼熱處理過程中組織轉變的影響
4.6.1合金元素對鋼加熱轉變的影響
4.6.2合金元素對鋼冷卻轉變的影響
4.6.3合金元素對淬火鋼回火轉變的影響
4.7合金元素對鋼力學性能的影響
4.7.1合金元素對退火（或正火）狀態下鋼的力學性能的影響
4.7.2合金元素對淬火回火狀態下鋼的力學性能的影響
4.7.3合金元素對鋼在高溫及低溫時力學性能的影響
4.8合金元素在鋼中的分布
附錄
參考文獻
第二篇金相分析常用技術
第5章金相顯微鏡及套用
5.1金相顯微鏡分類及基本組成
5.1.1金相顯微鏡的分類
5.1.2金相顯微鏡的基本組成
5.2光學的基本概念及顯微放大原理
5.2.1光的基本特性
5.2.2光的反射和折射
5.2.3反射鏡和稜鏡
5.2.4透鏡及成像原理
5.2.5透鏡的像差
5.2.6金相顯微鏡放大原理和光學特點
5.3金相顯微鏡的基本組件
5.3.1物鏡
5.3.2目鏡
5.3.3照明系統
5.3.4光闌
5.3.5濾光片
5.3.6顯微鏡鏡架系統
5.3.7顯微攝像系統
5.3.8偏光、相襯等其他附屬檔案
5.4金相顯微鏡主要技術參量
5.4.1顯微鏡的總有效放大率
5.4.2金相顯微鏡的分辨力、工作距離
5.4.3主要幾何尺寸
5.4.4實際視場
5.5金相顯微鏡的幾種觀察方法
5.5.1明場觀察
5.5.2暗場觀察
5.5.3偏振光觀察
5.5.4微分干涉相襯觀察
5.6金相顯微攝影操作要點
5.6.1樣品要求
5.6.2操作要求
5.7金相顯微鏡的安裝、檢定及維護
5.7.1金相顯微鏡的安裝
5.7.2金相顯微鏡的檢定
5.7.3金相顯微鏡的品質及維護
5.8典型金相顯微鏡介紹
5.8.1全自動金相顯微鏡
5.8.2電動金相顯微鏡
5.8.3普及型金相顯微鏡
參考文獻
第6章定量金相及金相圖像分析系統
6.1體視學簡介
6.2定量金相技術
6.2.1半定量測量——比較法
6.2.2定量測量方法
6.2.3定量測量的誤差統計分析
6.3定量金相測量試樣要求
6.4金相圖像分析系統
6.4.1金相數字圖像定量測量基本方法
6.4.2金相圖像分析基本構成
6.4.3數字成像過程的控制
6.4.4數字圖像處理高級技術
6.4.5圖像分析系統發展
6.5金相圖像分析中圖像處理基本操作技術
6.5.1定義標尺
6.5.2圖像清晰處理
6.5.3圖像灰度調整
參考文獻
第7章顯微硬度試驗及套用
7.1顯微維氏（Vickers）硬度試驗
7.1.1試驗原理及計算公式
7.1.2維氏壓頭及試驗法的特點
7.1.3試驗方法和注意事項
7.1.4試樣最小厚度與最大檢測力間的關係
7.1.5顯微維氏硬度計性能要求及檢定系統
7.1.6維氏硬度試驗測量結果不確定度的評定
7.1.7維氏顯微硬度試驗的套用
7.1.8鋼鐵、有色合金、難熔化合物組成相的顯微硬度值
7.2努氏（Knoop）硬度試驗
7.2.1試驗原理及計算公式
7.2.2檢測方法和注意事項
7.2.3試樣最小厚度與試驗力間關係
7.2.4努氏硬度計性能要求
7.2.5努氏硬度試驗的套用
7.3顯微維氏和努氏硬度試驗方法及壓頭的比較
7.3.1試驗壓頭的比較
7.3.2試驗方法及套用比較
7.4影響顯微硬度試驗結果的因素
7.4.1硬度計的影響
7.4.2試樣的影響
7.4.3操作的影響
7.4.4壓痕異常判斷
7.5顯微硬度計
7.5.1哈納門（Hanemann）型顯微硬度計
7.5.2早期手動顯微硬度計
7.5.3數顯式顯微硬度計
7.5.4半自動硬度測量的顯微硬度計
參考文獻
第8章金相試樣的製備
8.1金相試樣的選取及截取
8.1.1金相試樣的選取
8.1.2金相試樣的截取
8.2金相試樣的夾持及鑲嵌
8.2.1金相試樣的夾持
8.2.2金相試樣的鑲嵌
8.3金相試樣的磨光
8.3.1磨光機理
8.3.2磨光用材料
8.3.3磨光方法
8.4金相試樣的拋光
8.4.1機械拋光
8.4.2電解拋光
8.4.3化學拋光
8.5顯微組織的顯示
8.5.1化學浸蝕
8.5.2電解浸蝕
8.5.3特殊顯示方法
8.6非鋼鐵金屬的制樣及組織顯示方法
8.7現場金相及金相復型技術
8.7.1現場金相制樣
8.7.2金相復型技術
附錄：常用金相拋光浸蝕試劑
參考文獻
第9章掃描電子顯微鏡及套用
9.1掃描電子顯微鏡工作基礎
9.1.1背散射電子
9.1.2二次電子
9.1.3透射電子
9.1.4特徵X射線
9.1.5俄歇電子
9.2掃描電子顯微鏡結構及工作原理
9.2.1掃描電子顯微鏡結構
9.2.2掃描電子顯微鏡各種圖像的成像原理
9.3X射線波譜儀”
9.3.1X射線波譜儀的結構原理
9.3.2X射線波譜儀的分析方式
9.3.3X射線波譜定量分析
9.4X射線能譜儀
9.4.1能譜分析的原理
9.4.2能譜儀的結構
9.4.3X射線能譜分析
9.4.4X射線波譜和X射線能譜分析的特點
9.5電子通道效應及電子背散射衍射
9.5.1電子通道效應
9.5.2背散射電子衍射（EBSD）
9.6新穎掃描電鏡簡介
9.6.1高分辨場發射掃描電鏡
9.6.2低電壓掃描電鏡和低真空掃描電鏡
9.7掃描電子顯微鏡的試樣製備方法
9.7.1金屬斷口試樣的製備
9.7.2金相試樣的製備
9.7.3導電性差和不導電試樣製備
9.7.4粉末試樣的製備
9.8典型套用
9.8.1斷裂和斷口分析
9.8.2金相顯微組織分析
9.8.3金屬及合金表面形貌分析
9.8.4粉末顆粒的測定和納米材料的研究
9.8.5晶體取向研究
9.8.6動態觀察
參考文獻
第10章透射電子顯微鏡及套用
10.1透射電子顯微鏡原理
10.1.1電子的性質
10.1.2電磁透鏡
10.1.3電子顯微鏡的分辨力
10.1.4透射電子顯微鏡的場深和焦深
10.2透射電子顯微鏡的構造
10.2.1鏡筒
10.2.2真空系統
10.2.3供電系統
10.3透射電鏡的樣品製備技術
10.3.1表面形貌復型及投影技術
10.3.2萃取復型
10.3.3粉末樣品製備方法
10.3.4金屬薄膜樣品製備方法
10.4復型像分析及套用
10.4.1復型圖像分析
10.4.2金相顯微組織形態分析
10.4.3現場檢驗分析中的套用
10.4.4失效分析中的套用
10.5電子衍射分析及套用
10.5.1電子衍射原理
10.5.2電子顯微鏡中的電子衍射
10.5.3電子衍射花樣分析
10.5.4電子衍射在金相分析中的套用
10.6金屬薄膜衍襯像及套用
10.6.1衍襯成像原理
10.6.2衍襯像分析套用
10.7分析電子顯微鏡及套用
10.7.1透射掃描電子顯微鏡
10.7.2薄晶體X射線顯微分析
10.7.3動態分析
10.7.4高分辨電子顯微分析
10.7.5分析電鏡套用實例
參考文獻
第11章X射線衍射及在金屬分析中的套用
11.1X射線衍射的基本原理
11.1.1晶體結構的基本特點
11.1-2晶體對X射線的衍射
11.1.3X射線衍射的結構分析
11.2X射線衍射儀的構造
11.2.1X射線粉末衍射儀
11.2.2多功能衍射儀
11.3X射線衍射在金屬分析中的一些套用
11.3.1物相定性分析
11.3.2巨觀（殘餘）應力的測定
11.3.3點陣常數的測定
11.3.4物相定量分析
11.3.5織構的測定
11.3.6晶體結構的測定
11.3.7衍射線形的分析
11.3.8表面與薄膜分析
11.4多晶體衍射全譜線形擬合法與晶體結構的測定
11.4.1Rietveld全譜線形擬合法的基本概念
11.4.2Rietveld全譜線形擬合精修結構套用舉例
11.4.3晶體結構的從頭測定
11.4.4全譜線形擬合法在粉末衍射傳統領域中的套用簡介
11.5同步輻射與X射線分析簡介
11.5.1同步輻射的特性
11.5.2同步輻射裝置構造簡介
11.5.3上海光源的X射線分析技術簡介
參考文獻
……
第三篇金相常規項目檢測
第四篇常用金屬工程材料及金相分析
第五篇幾種工藝條件下的金相分析
第六篇金屬構件失效分析概述
參考文獻
第1章金屬和合金的結構
1.1晶體中原子間的鍵合
1.1.1金屬鍵
1.1.2共價鍵
1.1.3離子鍵
1.1.4范德瓦耳斯鍵
1.1.5混合鍵
1.2晶體結構基礎
1.2.1晶系和布拉菲點陣
1.2.2晶面指數和晶向指數
1.2.3晶帶和晶帶定律
1.2.4晶面間距
1.3金屬的晶體結構
1.3.1典型的金屬晶體結構
1.3.23種晶體結構的特徵
1.4合金相的晶體結構
1.4.1合金的組元、相及組織
1.4.2固溶體
1.4.3中間相結構
1.4.4超結構（有序固溶體）
1.5晶體缺陷
1.5.1點缺陷
1.5.2線缺陷
1.5.3面缺陷
參考文獻
第2章合金相圖
2.1單元系相圖和金屬結晶
2.1.1單元系相圖和同素異構轉變
2.1.2純金屬結晶
2.2二元系合金相圖和合金的結晶
2.2.1勻晶相圖和合金的結晶
2.2.2共晶相圖和合金的結晶
2.2.3包晶相圖和合金的結晶
2.2.4共析相圖
2.2.5二元系合金相圖的套用
2.3Fe-Fe3C和Fe-C相圖和套用
2.3.1鐵碳合金的基本相
2.3.2鐵碳合金的平衡結晶過程和組織
2.4三元系合金相圖簡介
2.4.1三元系合金相圖基本構成
2.4.2Fe-N-C二元系相圖實例
參考文獻
第3章鋼在加熱及冷卻過程中的組織轉變
3.1鋼在加熱過程中的組織轉變
3.1.1鋼中奧氏體的形成
3.1.2奧氏體的形成方式及影響因素
3.1.3奧氏體晶粒長大及影響因素
3.2鋼在冷卻過程中的組織轉變
3.2.1過冷奧氏體的等溫轉變
3.2.2過冷奧氏體的連續冷卻轉變
3.2.3過冷奧氏體的珠光體轉變
3.2.4過冷奧氏體的馬氏體轉變
3.2.5過冷奧氏體的貝氏體轉變
3.3淬火鋼回火時的組織轉變
3.3.1淬火鋼回火時的組織轉變
3.3.2馬氏體回火後的組織
3.3.3淬火鋼回火後力學性能變化
3.3.4鋼中貝氏體的回火轉變
3.3.5淬火鋼的回火脆性
3.4其他固態相變簡介
3.4.1調幅分解轉變
3.4.2合金的時效強化轉變
參考文獻
第4章合金元素在鋼中的作用
4,1合金元素與鐵的互動作用
4.1.1合金元素對Fe-M相圖影響
4.1.2合金元素與鐵的互動作用
4.1.3硼和鐵的互動作用
4.2合金元素與碳的互動作用
4.2.1形成碳化物的穩定程度
4.2.2形成碳化物的類型
4.2.3碳化物的相互溶解及作用
4.3合金元素間相互作用和金屬間化合物
4.3.1金屬間化合物
4.3.2合金元素與氮的互動作用
4.4合金元素與鋼中晶體缺陷互動作用
4.5合金元素對Fe-Fe3C狀態圖的影響
4.5.1改變共析溫度（Al）
4.5.2改變共析含碳量
4.5.3改變奧氏體的最大溶碳量
4.6合金元素對鋼熱處理過程中組織轉變的影響
4.6.1合金元素對鋼加熱轉變的影響
4.6.2合金元素對鋼冷卻轉變的影響
4.6.3合金元素對淬火鋼回火轉變的影響
4.7合金元素對鋼力學性能的影響
4.7.1合金元素對退火（或正火）狀態下鋼的力學性能的影響
4.7.2合金元素對淬火回火狀態下鋼的力學性能的影響
4.7.3合金元素對鋼在高溫及低溫時力學性能的影響
4.8合金元素在鋼中的分布
附錄
參考文獻
第二篇金相分析常用技術
第5章金相顯微鏡及套用
5.1金相顯微鏡分類及基本組成
5.1.1金相顯微鏡的分類
5.1.2金相顯微鏡的基本組成
5.2光學的基本概念及顯微放大原理
5.2.1光的基本特性
5.2.2光的反射和折射
5.2.3反射鏡和稜鏡
5.2.4透鏡及成像原理
5.2.5透鏡的像差
5.2.6金相顯微鏡放大原理和光學特點
5.3金相顯微鏡的基本組件
5.3.1物鏡
5.3.2目鏡
5.3.3照明系統
5.3.4光闌
5.3.5濾光片
5.3.6顯微鏡鏡架系統
5.3.7顯微攝像系統
5.3.8偏光、相襯等其他附屬檔案
5.4金相顯微鏡主要技術參量
5.4.1顯微鏡的總有效放大率
5.4.2金相顯微鏡的分辨力、工作距離
5.4.3主要幾何尺寸
5.4.4實際視場
5.5金相顯微鏡的幾種觀察方法
5.5.1明場觀察
5.5.2暗場觀察
5.5.3偏振光觀察
5.5.4微分干涉相襯觀察
5.6金相顯微攝影操作要點
5.6.1樣品要求
5.6.2操作要求
5.7金相顯微鏡的安裝、檢定及維護
5.7.1金相顯微鏡的安裝
5.7.2金相顯微鏡的檢定
5.7.3金相顯微鏡的品質及維護
5.8典型金相顯微鏡介紹
5.8.1全自動金相顯微鏡
5.8.2電動金相顯微鏡
5.8.3普及型金相顯微鏡
參考文獻
第6章定量金相及金相圖像分析系統
6.1體視學簡介
6.2定量金相技術
6.2.1半定量測量——比較法
6.2.2定量測量方法
6.2.3定量測量的誤差統計分析
6.3定量金相測量試樣要求
6.4金相圖像分析系統
6.4.1金相數字圖像定量測量基本方法
6.4.2金相圖像分析基本構成
6.4.3數字成像過程的控制
6.4.4數字圖像處理高級技術
6.4.5圖像分析系統發展
6.5金相圖像分析中圖像處理基本操作技術
6.5.1定義標尺
6.5.2圖像清晰處理
6.5.3圖像灰度調整
參考文獻
第7章顯微硬度試驗及套用
7.1顯微維氏（Vickers）硬度試驗
7.1.1試驗原理及計算公式
7.1.2維氏壓頭及試驗法的特點
7.1.3試驗方法和注意事項
7.1.4試樣最小厚度與最大檢測力間的關係
7.1.5顯微維氏硬度計性能要求及檢定系統
7.1.6維氏硬度試驗測量結果不確定度的評定
7.1.7維氏顯微硬度試驗的套用
7.1.8鋼鐵、有色合金、難熔化合物組成相的顯微硬度值
7.2努氏（Knoop）硬度試驗
7.2.1試驗原理及計算公式
7.2.2檢測方法和注意事項
7.2.3試樣最小厚度與試驗力間關係
7.2.4努氏硬度計性能要求
7.2.5努氏硬度試驗的套用
7.3顯微維氏和努氏硬度試驗方法及壓頭的比較
7.3.1試驗壓頭的比較
7.3.2試驗方法及套用比較
7.4影響顯微硬度試驗結果的因素
7.4.1硬度計的影響
7.4.2試樣的影響
7.4.3操作的影響
7.4.4壓痕異常判斷
7.5顯微硬度計
7.5.1哈納門（Hanemann）型顯微硬度計
7.5.2早期手動顯微硬度計
7.5.3數顯式顯微硬度計
7.5.4半自動硬度測量的顯微硬度計
參考文獻
第8章金相試樣的製備
8.1金相試樣的選取及截取
8.1.1金相試樣的選取
8.1.2金相試樣的截取
8.2金相試樣的夾持及鑲嵌
8.2.1金相試樣的夾持
8.2.2金相試樣的鑲嵌
8.3金相試樣的磨光
8.3.1磨光機理
8.3.2磨光用材料
8.3.3磨光方法
8.4金相試樣的拋光
8.4.1機械拋光
8.4.2電解拋光
8.4.3化學拋光
8.5顯微組織的顯示
8.5.1化學浸蝕
8.5.2電解浸蝕
8.5.3特殊顯示方法
8.6非鋼鐵金屬的制樣及組織顯示方法
8.7現場金相及金相復型技術
8.7.1現場金相制樣
8.7.2金相復型技術
附錄：常用金相拋光浸蝕試劑
參考文獻
第9章掃描電子顯微鏡及套用
9.1掃描電子顯微鏡工作基礎
9.1.1背散射電子
9.1.2二次電子
9.1.3透射電子
9.1.4特徵X射線
9.1.5俄歇電子
9.2掃描電子顯微鏡結構及工作原理
9.2.1掃描電子顯微鏡結構
9.2.2掃描電子顯微鏡各種圖像的成像原理
9.3X射線波譜儀”
9.3.1X射線波譜儀的結構原理
9.3.2X射線波譜儀的分析方式
9.3.3X射線波譜定量分析
9.4X射線能譜儀
9.4.1能譜分析的原理
9.4.2能譜儀的結構
9.4.3X射線能譜分析
9.4.4X射線波譜和X射線能譜分析的特點
9.5電子通道效應及電子背散射衍射
9.5.1電子通道效應
9.5.2背散射電子衍射（EBSD）
9.6新穎掃描電鏡簡介
9.6.1高分辨場發射掃描電鏡
9.6.2低電壓掃描電鏡和低真空掃描電鏡
9.7掃描電子顯微鏡的試樣製備方法
9.7.1金屬斷口試樣的製備
9.7.2金相試樣的製備
9.7.3導電性差和不導電試樣製備
9.7.4粉末試樣的製備
9.8典型套用
9.8.1斷裂和斷口分析
9.8.2金相顯微組織分析
9.8.3金屬及合金表面形貌分析
9.8.4粉末顆粒的測定和納米材料的研究
9.8.5晶體取向研究
9.8.6動態觀察
參考文獻
第10章透射電子顯微鏡及套用
10.1透射電子顯微鏡原理
10.1.1電子的性質
10.1.2電磁透鏡
10.1.3電子顯微鏡的分辨力
10.1.4透射電子顯微鏡的場深和焦深
10.2透射電子顯微鏡的構造
10.2.1鏡筒
10.2.2真空系統
10.2.3供電系統
10.3透射電鏡的樣品製備技術
10.3.1表面形貌復型及投影技術
10.3.2萃取復型
10.3.3粉末樣品製備方法
10.3.4金屬薄膜樣品製備方法
10.4復型像分析及套用
10.4.1復型圖像分析
10.4.2金相顯微組織形態分析
10.4.3現場檢驗分析中的套用
10.4.4失效分析中的套用
10.5電子衍射分析及套用
10.5.1電子衍射原理
10.5.2電子顯微鏡中的電子衍射
10.5.3電子衍射花樣分析
10.5.4電子衍射在金相分析中的套用
10.6金屬薄膜衍襯像及套用
10.6.1衍襯成像原理
10.6.2衍襯像分析套用
10.7分析電子顯微鏡及套用
10.7.1透射掃描電子顯微鏡
10.7.2薄晶體X射線顯微分析
10.7.3動態分析
10.7.4高分辨電子顯微分析
10.7.5分析電鏡套用實例
參考文獻
第11章X射線衍射及在金屬分析中的套用
11.1X射線衍射的基本原理
11.1.1晶體結構的基本特點
11.1-2晶體對X射線的衍射
11.1.3X射線衍射的結構分析
11.2X射線衍射儀的構造
11.2.1X射線粉末衍射儀
11.2.2多功能衍射儀
11.3X射線衍射在金屬分析中的一些套用
11.3.1物相定性分析
11.3.2巨觀（殘餘）應力的測定
11.3.3點陣常數的測定
11.3.4物相定量分析
11.3.5織構的測定
11.3.6晶體結構的測定
11.3.7衍射線形的分析
11.3.8表面與薄膜分析
11.4多晶體衍射全譜線形擬合法與晶體結構的測定
11.4.1Rietveld全譜線形擬合法的基本概念
11.4.2Rietveld全譜線形擬合精修結構套用舉例
11.4.3晶體結構的從頭測定
11.4.4全譜線形擬合法在粉末衍射傳統領域中的套用簡介
11.5同步輻射與X射線分析簡介
11.5.1同步輻射的特性
11.5.2同步輻射裝置構造簡介
11.5.3上海光源的X射線分析技術簡介
參考文獻
……
第三篇金相常規項目檢測
第四篇常用金屬工程材料及金相分析
第五篇幾種工藝條件下的金相分析
第六篇金屬構件失效分析概述
參考文獻
