金瓜炭疽病

金瓜炭疽病主要侵害葉片、莖蔓和果實。苗期至成株期都可受害。幼苗期染病，子葉邊緣出現半圓形褐色病斑，潮濕時可見粉紅色粘狀物，莖部病斑黑褐色，嚴重時苗猝倒。葉片染病，病斑褐色，周圍具黃暈圈，症斑多時全葉枯死。莖蔓、葉柄染病病斑長圓形，稍凹陷。果實染病病斑褐色，凹陷，輪生小黑點，潮濕時表面具淡紅色粘狀物。

基本介紹

• 中文名：金瓜炭疽病
• 外文名：Ornamental gourd anthracnose
• 病原：瓜類刺盤孢
• 病原分類地位：半知菌亞門

基本信息

中文名：金瓜炭疽病

英文名：Ornamental gourd anthracnose

病原中文名：瓜類刺盤孢

病原拉丁學名：Colletotrichum orbiculare(Berk． &Mont． )Arx異名：C．1agenarium(Pass． )Ell． et Halst．

病原分類地位：半知菌亞門

病害類型：真菌

主要危害作物：瓜類

主要為害部位：葉片、莖蔓和果實

病原形態特徵

Colletotrichumorbiculare(Bark．&Mont．)V．Arx稱葫蘆科刺盤孢，屬半知菌亞門真菌。有性態Glomerellalagenarium(Pass．)WatanableetTamura稱瓜類小叢殼，屬子囊菌亞門真菌。分生孢子盤散生或聚生，黑褐色圓形，直徑85～126微米，具褐色剛毛，產孢細胞瓶梗形至圓筒狀；分生孢子單胞，圓筒形，直，兩端鈍圓，內生油球2個，大小14～16×4.5～5．5微米；附著胞棍棒形，褐色，寬橢圓形至不規則形，邊緣大多稍整齊，大小5.5～8×5～5.5微米。G．1agenarium子囊殼球形，直徑約110微米，子囊孢子單胞無色，在自然條件下未發現，通過人工培養和紫外線照射，可產生子囊殼。該菌能引起各種瓜類炭疽病。

傳播途徑和發病條件

主要以菌絲體或擬菌核在種子上或隨病殘株在田間越冬，亦可在溫室或塑膠溫室舊木料上存活。越冬後的病菌產生大量分生孢子，成為初侵染源。此外潛伏在種子上的菌絲體也可直接侵入子葉，引致苗期發病。病菌分生孢子通過雨水傳播，孢子萌發適溫22～27℃，病菌生長適溫24℃，8℃以下，30℃以上即停止生長。10～30℃均可發病，其中24℃發病重。濕度是誘發本病重要因素，在適宜溫度範圍內，空氣濕度93%以上，易發病，相對濕度97～98%，溫度24℃潛育期3天，相對濕度低於54%則不能發病。早春塑膠棚溫度低，濕度高，葉面結有大量水珠，苦瓜吐水或葉面結露，發病的濕度條件經常處於滿足狀態，易流行。露地條件下發病不一，南方7～8月，北方8～9月，低溫多雨條件下易發生，氣溫超過30℃，相對濕度低於60%，病勢發展緩慢。此外，採用不放風栽培法及連作、氮肥過多、大水漫灌、通風不良，植株衰弱發病重。此病南方為害不重，但北方反季節栽植的苦瓜為害較重。