金瓜炭疽病

金瓜炭疽病主要侵害葉片、莖蔓和果實。苗期至成株期都可受害。幼苗期染病,子葉邊緣出現半圓形褐色病斑,潮濕時可見粉紅色粘狀物,莖部病斑黑褐色,嚴重時苗猝倒。葉片染病,病斑褐色,周圍具黃暈圈,症斑多時全葉枯死。莖蔓、葉柄染病病斑長圓形,稍凹陷。果實染病病斑褐色,凹陷,輪生小點,潮濕時表面具淡紅色粘狀物。

基本介紹

  • 中文名:金瓜炭疽病
  • 外文名:Ornamental gourd anthracnose
  • 病原:瓜類刺盤孢
  • 病原分類地位:半知菌亞門
基本信息,病原形態特徵,傳播途徑和發病條件,

基本信息

中文名:金瓜炭疽病
英文名:Ornamental gourd anthracnose
病原中文名:瓜類刺盤孢
病原拉丁學名:Colletotrichum orbiculare(Berk. &Mont. )Arx異名:C.1agenarium(Pass. )Ell. et Halst.
病原分類地位:半知菌亞門
病害類型:真菌
主要危害作物:瓜類
主要為害部位:葉片、莖蔓和果實

病原形態特徵

Colletotrichumorbiculare(Bark.&Mont.)V.Arx稱葫蘆科刺盤孢,屬半知菌亞門真菌。有性態Glomerellalagenarium(Pass.)WatanableetTamura稱瓜類小叢殼,屬子囊菌亞門真菌。分生孢子盤散生或聚生,黑褐色圓形,直徑85~126微米,具褐色剛毛,產孢細胞瓶梗形至圓筒狀;分生孢子單胞,圓筒形,直,兩端鈍圓,內生油球2個,大小14~16×4.5~5.5微米;附著胞棍棒形,褐色,寬橢圓形至不規則形,邊緣大多稍整齊,大小5.5~8×5~5.5微米。G.1agenarium子囊殼球形,直徑約110微米,子囊孢子單胞無色,在自然條件下未發現,通過人工培養和紫外線照射,可產生子囊殼。該菌能引起各種瓜類炭疽病。

傳播途徑和發病條件

主要以菌絲體或擬菌核在種子上或隨病殘株在田間越冬,亦可在溫室或塑膠溫室舊木料上存活。越冬後的病菌產生大量分生孢子,成為初侵染源。此外潛伏在種子上的菌絲體也可直接侵入子葉,引致苗期發病。病菌分生孢子通過雨水傳播,孢子萌發適溫22~27℃,病菌生長適溫24℃,8℃以下,30℃以上即停止生長。10~30℃均可發病,其中24℃發病重。濕度是誘發本病重要因素,在適宜溫度範圍內,空氣濕度93%以上,易發病,相對濕度97~98%,溫度24℃潛育期3天,相對濕度低於54%則不能發病。早春塑膠棚溫度低,濕度高,葉面結有大量水珠,苦瓜吐水或葉面結露,發病的濕度條件經常處於滿足狀態,易流行。露地條件下發病不一,南方7~8月,北方8~9月,低溫多雨條件下易發生,氣溫超過30℃,相對濕度低於60%,病勢發展緩慢。此外,採用不放風栽培法及連作、氮肥過多、大水漫灌、通風不良,植株衰弱發病重。此病南方為害不重,但北方反季節栽植的苦瓜為害較重。

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