金珠脆幼苗葉鞘綠色,葉片濃綠色。株型平展,株高190cm,穗位高80cm,莖桿堅硬,抗倒性好,主莖葉片數約在19片左右。廣東、廣西、四川、雲南等省市種植。
基本介紹
- 中文學名:金珠脆
- 別稱:玉米
- 界:植物界
- 門:被子植物門
- 種:金珠脆
- 分布區域:廣東、廣西、四川、雲南等省市種植。
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品種來源
作物種類:玉米
品種名稱:金珠脆
審定(登記)編號:滬農品審玉米2007第05號
審定(登記)年份:2007(2007年通過上海市品種審定)
審定(登記)單位:上海市品種審定委員會
選(引)育單位(人):上海市農科院作物所
品種來源:H39×H26
審定時間:2009年09月27日
特徵特性
幼苗葉鞘綠色,葉片濃綠色。株型平展,株高190cm,穗位高80cm,莖桿堅硬,抗倒性好,主莖葉片數約在19片左右。花葯綠色,穎殼綠色,雌穗花絲黃白色,果穗長筒型,穗長20.7cm,穗行數14.8行,行粒數35,穗軸白色,籽粒淡黃色,百粒重32.3克,商品外觀性好。生育期比對照粵甜3號早5d,2006年春播試驗上海地區出苗至吐絲約63d,出苗至採收81d,比對照早5d左右。產量試驗結果,上海地區春播去苞葉單果穗淨重260g,折合畝產910kg,比對照增產8.3 %。鮮食品嘗甜度適中,皮薄渣少,甜中帶脆,比CK粵甜3號適口性好。經大田誘發鑑定結果,兼抗大斑病、小斑病、彎孢菌病。生育後期保綠度好,莖桿粗壯,抗倒性強。
適種地區
適宜上海、江蘇、浙江、安徽、江西、福建、湖南、湖北、廣東、廣西、四川、雲南等省市種植。