金屬表面處理檢驗規範

適用範圍

本規範適用於電鍍、氧化、化學處理、噴塑、噴漆、噴砂、拉絲等金屬表面處理的檢驗。

2.1 A級表面：在使用過程中總能被客戶看見的部分（如：面殼的正面和頂面，後殼的頂面，手柄，透鏡，按鍵及鍵盤正面，探頭整個表面等）。

2.2 B級表面：在使用過程中常常被客戶看見的部分（如：面殼的左右側面，底殼或後殼的左右側面及背面等）。這些表面允許有輕微不良，但是不致引起挑剔客戶不購買產品。

2.3 C級表面：在使用過程中很少被客戶注意到的表面部分（如：面殼的底面，底殼或後殼的底面，內部零件表面）。此表面的外觀缺陷應合理而且不至於給客戶覺得該產品質量不佳。

2.4 金屬表面：包括電鍍、氧化、鈍化等表現為金屬質感的表面，非噴塗表面。

2.5 基材花斑：電拋光、電鍍或氧化前因基體材料腐蝕、或者材料中的雜質、材料微孔等原因所造成的、與周圍材質表面不同光澤或粗糙度的斑塊狀花紋外觀。

2.6 拋光區：對基材上的腐蝕、劃傷、焊接區、鉚接區等部位進行機械打磨拋光後表現出的局部高光澤、光亮區域。

2.7 淺劃痕：鍍(膜/塑/漆)層表面劃傷，但未傷及底層（即底層未暴露）；對其它無鍍(膜/塑/漆)層表面則為：目測不明顯、手指甲觸摸無凹凸感、未傷及材料本體的傷痕。數控沖床加工中工具機台面對板材的摩擦產生的輕微痕跡屬於此類劃痕。

2.8 深劃痕：鍍(膜/塑/漆)層表面劃傷，且已傷至底層（即底層已暴露出來）；對其它無鍍(膜/塑/漆) 層表面則為：目測明顯、手指甲觸摸有凹凸感、傷及材料本體的傷痕。

2.9 凹坑：由於基體材料缺陷，或在加工過程中操作不當等原因而在材料表面留下的小坑狀痕跡。

2.10 凹凸痕：因基材受撞擊或校形不良等而呈現出的明顯變形、凹凸不平的現象，手摸時有不平

感覺。

2.11 燒傷：拉絲、電拋光、電鍍處理時因操作不當、造成零件表面過熱而留下的燒蝕痕跡。

2.12 水印：電鍍、氧化或電拋光後因清洗水未及時乾燥或乾燥不徹底所形成的斑紋、印跡。

2.13 露白：鍍鋅鈍化膜因磨擦而被去除、露出新層，或因縫隙截留溶液導致的無鈍化膜現象，呈

現為區別於周圍顏色的白色。

2.14 修補：因膜層損傷而用塗料所作的局部遮蓋。

2.15 色點：由材料、模具、環境或設備中的灰塵或夾雜物等影響，在表面處理層中形成不同色的

斑點。

2.16 顆粒：因材料夾雜物或外來物（如焊渣）的影響而在表面形成的、顏色與正常表面一致的凸

起現象。

2.17 掛具印：指電鍍、電拋光、氧化、噴塗等表面處理生產過程中，因裝掛用輔助工具的遮擋而

使其與零件相接觸的部位產生局部無表面處理層的現象。

2.18 氫脆：由於浸蝕、除油或電鍍等過程中金屬吸收氫原子和有應力存在下而引起的脆性。