金屬絕緣基板由金屬基板層，絕緣層和覆銅電路層構成。是一種金屬線路板材料，屬於電子通用元件，由導熱絕緣層、金屬板及金屬箔組成，具有特殊的導磁性、優良的散熱性、機械強度高、加工性能好等特點。
基本介紹
- 中文名：金屬絕緣基板
- 外文名：Metal insulating substrate
- 學科：電力工程
- 領域：工程技術
- 範圍：能源
- 屬於：金屬線路板材料
簡介,金屬基板,特點,用途,
簡介
金屬絕緣基板由金屬基板層，絕緣層和覆銅電路層構成。最上層為覆銅電路層，其初為一層覆銅，按照電氣互連要求腐蝕成所需的電路，功率管芯，驅動控制晶片等可直接焊接在覆銅電路層上，為了便於焊接和防氧化，在焊盤處鍍有Ti，Pt，Cu，Au等金屬薄膜，其厚度尺寸有35，50，70，105，140微米四種規格；中間層為絕緣介質層，一般採用導熱性能良好的環氧玻璃纖維布粘結片，環氧樹脂或者填充著陶瓷材料的有機介質薄膜，其厚度分為50，75，100，150微米四種規格。
金屬基板
金屬基板是一種金屬線路板材料，屬於電子通用元件，由導熱絕緣層、金屬板及金屬箔組成，具有特殊的導磁性、優良的散熱性、機械強度高、加工性能好等特點。
特點
特殊的導磁性、優良的散熱性、機械強度高、加工性能好。
用途
套用於各種高性能軟碟驅動器、計算機用無刷直流電動機、全自動照相機用電動機及一些軍用尖端科技產品中。
