鋁基板絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環氧樹脂）所構成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能（導熱係數高達2.0/m-K），很高的絕緣強度，良好的粘接性能。事實上，用高倍的放大鏡或者顯微鏡我們就能看到絕緣層是否添加了陶瓷粉末。
國產鋁基板絕緣層
國產鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導熱係數僅為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備高強度的電氣絕緣性能。國內目前在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布於絕緣層之中，目前尚沒有進入實質性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導熱填料，而環氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。
